英飞凌CEO：德勒斯登晶圆厂并未因停电造成重大损失，目前已基本恢复生产
在今天的英飞凌奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营仪式上，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士对于德勒斯登大停电对于其在当地8吋晶圆厂的影响也进行了回应。
日期 2021 年 9 月 17 日
绿色高效节能！英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体厂正式启动运营：首批产品正在出货
2021年9月17日下午，英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。
完全基于机器学习、生产力10倍提升，全球EDA巨头Cadence推出全新芯片设计自动化工具Cerebrus
近年来，机器学习的快速发展使其在各行各业迎来了更加广泛和深入的应用，电子设计自动化领域也不例外。机器学习技术在该领域的应用已有二三十年的时间，期间相关技术的进展为电子设计自动化任务提供了更好的解决方案。全球三大 EDA 之一的 Cadence 推出了完全基于机器学习的芯片设计自动化工具 Cerebrus，实现了开发流程效率的提升，也得到了客户的认可。
闻泰科技拟携控股股东斥15.51亿元成立半导体投资基金
9月17日，闻泰科技发布公告，公司全资子公司上海中闻金泰半导体有限公司(“上海中闻金泰”)拟与公司控股股东闻天下科技集团有限公司(“闻天下”)作为有限合伙人投资上海闻芯企业管理合伙企业(有限合伙)(“上海闻芯”或“合资公司”)。
思特威推出三款全新SmartGS-2技术的工业应用CMOS图像传感器
2021年9月17日，中国上海，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，正式推出三款全新SmartGS®-2系列图像传感器——SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS，以高帧率无形变的清晰影像赋能3MP~9MP智能化应用工业相机。
欧洲半导体重镇突发大规模停电！格芯、英飞凌、博世晶圆厂恐受影响
9月17日消息，据外媒报道，欧洲半导体重镇之一的德国德累斯登(Dresden)于当地时间13日下午1:53分发生大规模停电。
传京东方获iPhone 13 OLED风险订单
9月17日报道，据消息人士称，京东方已获得苹果有条件认可，有望供应iPhone 13系列OLED面板。据悉，京东方目前正在四川B11产线为生产iPhone 13 OLED面板。
国产SSD主控芯片厂商忆芯科技完成近2亿元B1轮融资，
近日，国产SSD主控芯片厂商北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）完成B1轮近2亿元融资，本轮融资由启迪新基建、正奇控股、中电拓方等知名机构及产业资本共同参与完成，老股东中海创投进一步追加投资。B1轮融资将主要用于业内先进的支持NVMe2.0标准的高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发，存储产业生态布局，为满足5G时代云计算、人工智能、物联网所需的数据存储和管理需求，充分保障网络安全，提供战略支撑。
Melexis推出集成红外带通滤波器的QVGA分辨率ToF传感器芯片
2021 年 9 月 16 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出新款飞行时间 3D Camera 传感器 MLX75026，搭载全集成红外带通（IRBP）滤波器。集成 IRBP 后，镜头或传感器组件中不再需要额外搭载红外滤波器。这是一项行业领先的解决方案，降低了设计复杂性和成本，同时在采购镜头时有更多的设计选择。
威锋电子推出全球首颗USB4控制芯片，传输速率可达40Gbps
9月17日消息，威盛集团旗下高速传输与USB Power Delivery (USB PD) 芯片设计厂商威锋电子于16日宣布，推出全球第一颗USB4 终端装置控制芯片VL830。
汽车芯片交付今年增加1倍！格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产
9月17日消息，由于全球晶圆代工产能持续紧缺，再加上汽车电动化、智能化的加速，这也导致了汽车芯片持续缺货涨价，自去年四季度以来，众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题，今年年初，美国和欧盟还曾向台积电施压，希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式，允许汽车芯片插单生产，不久前台积电对外表示，2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外，另一家晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）也在大力的扩大汽车芯片的产能。
Arm新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来
9月16日，Arm 宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。
