分类: 汽车电子

传日产汽车将追加裁员10000人!

5月13日消息,据《朝日新闻》报道,陷入经营困境的日产汽车(Nissan)即将宣布在日本国内追加裁员1万人,加上此前已经公布的裁员9,000人的计划,合计将裁员约2万人,达到公司全体人数的15%。

恩智浦发布第三代成像雷达处理器,可支持L2+至L4级自动驾驶

2025年5月9日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案,S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求,为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。

市场需求疲软,瑞萨电子一季度净利大跌30.8%

4月24日,汽车芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)公布了2025年一季度财报。在非一般公认会计原则(Non-GAAP)下,瑞萨电子一季度合并营收同比下滑12.2%至3,088亿日元,合并营业利润同比下滑26.2%至838亿日元,合并净利润同比大跌30.8%至733亿日元。

英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系,共同研发端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI

4月23日,在2025上海车展上,英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系,旨在打造端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。目前,双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”,将端侧AI大模型引入汽车座舱,让用户不再受限于网络环境,随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

2025年4月23日,上海——今日,在上海车展上,英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时,英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系,共同攻克汽车智能化进程中的技术难题,建设开放共赢的智能汽车生态。