中国汽车芯片联盟白名单2.0正式发布：拥有超1800款产品，但高端依旧短缺
12月4日消息，近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。
分类： 汽车电子
车用客户订单回暖，ADI四季度业绩超预期
模拟芯片大厂ADI（Analog Devices）于当地时间11月26日公布了2024会计年度第四财季（截至2024年11月2日）财报。受益于车用客户订单回暖，ADI该财季营收同比下滑10%至24.4亿美元，符合公司指引，同时优于LSEG调查所预期的24.1亿美元；调整后每股收益1.67美元，高于LSEG共识预期的1.64美元。
华为携手江淮打造百万豪车，尊界S800开启预定
11月26日下午，在“华为Mate品牌盛典”上，华为正式与江淮汽车合作推出了全新的“尊界S800”，定位高端的百万元级的豪车。
日产汽车宣布在美国减产17%
11月26日消息，据日经新闻报道，因汽车销售不振，日产汽车已决定在2025年3月底前，在美国实施减产17%的措施，减产对象为位于美国南部的密西西比州和田纳西州的2座工厂。
传上汽将与华为合作：抛弃“灵魂”，迎接“上界”？
1月25日消息，据最新的业内爆料显示，上汽集团正在与华为展开合作接触，此次由上汽集团总裁贾健旭亲自带队。双方的合作有望打破华为目前与车企合作的三种主要模式。同时，上汽集团可能还将会对华为智能汽车业务子公司——引望智能进行战略投资。
博世宣布全球裁员5500人
11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。
福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人
当地时间11月20日，美国福特汽车公司宣布，受经营效益不佳、电动汽车需求放缓等因素影响，计划在2027年底之前在欧洲裁员4000人。
高通预测：2029年PC芯片营收将达40亿美元，汽车芯片营收将达80亿美元！
11月20日消息，据CNBC报道，在当地时间周二的年度股东大会上，高通预测该公司到2029年来自PC芯片的销售额将达到40亿美元，同时来自汽车业务的营收将达80亿美元。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
欣旺达动力与意法半导体签署MoU，助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程
近日，欣旺达动力汽车电子事业部（以下简称“欣捷安”）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。
地平线征程家族出货量突破700万，刷新百万量产速度！
近日，地平线征程家族出货量正式突破700万套，在刷新百万量产速度的同时，也标志着地平线软硬结合的高级辅助驾驶与高阶智驾解决方案实现大规模量产落地！
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
