市场需求疲软，瑞萨电子一季度净利大跌30.8%
4月24日，汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）公布了2025年一季度财报。在非一般公认会计原则（Non-GAAP）下，瑞萨电子一季度合并营收同比下滑12.2%至3,088亿日元，合并营业利润同比下滑26.2%至838亿日元，合并净利润同比大跌30.8%至733亿日元。
分类： 汽车电子
英特尔与黑芝麻智能签署合作备忘录，联合发布舱驾融合平台
4月23日，在2025上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。
英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI
4月23日，在2025上海车展上，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”，将端侧AI大模型引入汽车座舱，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
强强联合再进阶！理想AD Pro辅助驾驶正式升级搭载地平线征程6M
2025年4月23日，理想汽车在上海国际车展正式发布理想L6智能焕新版，并宣布新一代理想AD Pro辅助驾驶全面升级搭载地平线征程6M，同时全系标配ATL全天候激光雷达，实现安全性能与辅助驾驶能力的全面提升。
英特尔首秀上海车展：以“芯”赋能，携手合作伙伴推动全车智能化
2025年4月23日，上海——今日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。
公安部道研中心：虚假宣传自动驾驶，或面临2年以下刑期
根据《中华人民共和国广告法》第二十八条，若车企通过广告或宣传材料虚构、夸大辅助驾驶功能（如将2级辅助驾驶描述为 “自动驾驶”），误导消费者购买，市场监管部门可依据《中华人民共和国广告法》对虚假宣传行为处以广告费用5-10倍罚款，情节严重的吊销营业执照。
三星推出旗下首款车载UWB芯片Exynos Auto UA100
4月14日消息，三星半导体近日发布了旗下首款车载超宽带（UWB）芯片Exynos Auto UA100，可为汽车提供优化的连接和先进的测距技术，并通过强大的安全功能保护您的车辆。
广汽携手合作伙伴发布12款车规级芯片
4月12日，广汽集团正式发布 12 款车规级芯片，包括 C01、G-T01、G-T02 等核心产品，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域。此次发布的芯片由广汽与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发。
元戎启行联合高通基于骁龙智驾平台发布高阶智驾解决方案
4月8日，国际领先的人工智能企业元戎启行与高通技术公司今日宣布达成技术合作，基于骁龙®智驾平台（SA8650）打造多款支持ADAS/AD功能且兼具高性能与成本优势的高阶智能驾驶解决方案。
英飞凌宣布以25亿美元现金收购Marvell汽车以太网业务
当地时间4月7日，汽车芯片大厂英飞凌科技（Infineon）宣布，以 25 亿美元的现金收购 Marvell Technology（美满电子）的汽车以太网业务，加速构建其软件定义汽车的系统能力，以补充和扩展其市场领先的微控制器业务。该交易尚需获得监管部门的批准。
双强联手，地平线与大众汽车集团开启高阶智驾合作新征程
地平线与大众汽车集团正式宣布，在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD (Horizon SuperDrive™) 展开进一步合作。HSD将作为大众汽车集团“在中国、为中国”战略下智能驾驶研发的重要技术支撑，通过CARIAD与地平线的合资公司酷睿程 (CARIZON) 加速研发，并落地在大众汽车集团旗下的车型上。此次在高阶领域的合作加深，将进一步推动大众汽车集团智能驾驶的开发进程，全面助力其在华智能化转型。
