3月19日消息,广达旗下服务器厂商云达(QCT),近年成功卡位芯片大厂英伟达(NVIDIA)供应链,而该公司于今日也特地现身AI年度盛会NVIDIA GTC 2024大秀旗下基于NVIDIA MGX构架的系统及有关的AI应用案例,并宣布该系统将能支持刚登场的Blackwell超级芯片以及NVIDIA GB200 NVL72平台。后者为专门为生成式AI时代所设计的多节点水冷式机柜规模平台。
3月19日消息,据市场研究机构TrendForce的研究显示,在目前NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利,已计划提升产能。今年3月起,铠侠/西部数据已率先将产能利用率恢复至近90%,不过其余业者均未明显增加投产规模。
据日经新闻3月18日报导,因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏,外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ,推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。
3月19日消息,据外媒报导,光刻机大厂ASML开始对外交货其第三代标准型极紫外(EUV)光刻机,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,0.33数值孔径透镜,可以支持几年内的3nm及2nm芯片制造。
2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
在2022年,英特尔与意大利政府进行了谈判,计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持,补贴支持的金额预计占40%的兴建成本,同时还会有其他的补贴或优惠。此外,英特尔还打算在法国建立研发和设计中心,在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。
3月18日消息,据韩国媒体报道,SK海力士正在重组其中国业务,计划关闭于2006年在中国上海成立的销售公司,将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡,作为其在中国的业务中心。
3月18日消息,据台媒《工商时报》报道称,位于中国台湾新竹科学园的机械硬盘零件大厂力森诺科,在继去年 10 月宣布关厂,陆续解雇了 510 名员工之后,近期将出售公司位于园区科技 5 路占地 1.38 万平方米的力森诺科厂房。
2024年3月18日,高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会,正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台,将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。
3月18日消息,国产半导体CIM厂商「赛美特」正式官宣已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。