• 10月22日消息,据韩国存储大厂SK 海力士宣布,其已成功开发出HBM3 DRAM 内存,是全球首家开发出新一代高带宽内存(HBM),也是HBM 系列内存第四代产品。新一代HBM3...
  • 美国当地时间10月21日,据路透社报道称,根据其于当地时间本周四获得的一份文件显示,尽管中国电信巨头华为和中国最大芯片制造商中芯国际被美国列入“实体清单”,但是他们的供应商从去年1...
  • 10月22日消息,新能源汽车大厂特斯拉上季营收、净利润均创新下历史新高,但营收略低于市场预期,并示警供应链问题导致其工厂始终未能“产能全开”,难以满足市场的畅旺需求,也更谨慎看待展...
  • 2021 年 10 月 21 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙...
  • 10月21日,晶圆代工大厂联电举办了“2021 供应商颁奖典礼”,颁奖表扬18 家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此前,联电还于6 月1 日宣布2050 年达到净零碳排,所以也在颁奖...
  • 10月21日消息,据台湾“中时新闻网”报道,今天上午11时,台积电位于台南市南科园区正在施工中的台积电再生水厂发生火灾,现场窜出大量浓烟,台南市消防局派出21辆救援车辆和37人前往...
  • 10月21日消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告,预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋,同比增长13.9%,看好硅晶圆产...
  • 10月21日消息,近日全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布了2021年三季度财报。其中,三季度净销售额52.41亿欧元,低于市场预期的52.96亿欧元,上年同期为39.58亿欧元,...
  • 10月19日,在2021云栖大会上,阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源,并开放系列工具及系统软件,引发了业界的极大关注。芯...
  • 2021年10月20日,联发科(MediaTek)举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势,包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调...
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