7月14日消息，台积电法说会将于17日登场，美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。

据台媒《工商时报》援引供应链透露，尽管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快：P1厂采用4nm制程，已于2024年第四季投产；P2厂已经于今年4月动工，规划3nm制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。

业者指出，P2与P3间隔期大幅缩短，显示扩厂节奏明显加快。随着半导体建厂经验持续累积，未来完工时程最快可压缩至一年，与中国台湾作业速度逐步拉近。

供应链方面，台积电加快美国晶圆厂建设进度，有望再度为台系核心供应链带来庞大商机。其中，首轮启动规划的厂务工程业者，如汉唐、帆宣、兆联等，因具备P1厂实战经验，有望明显推升获利表现。

与其他半导体公司多采总包（EPC）模式不同，台积电凭借丰富建厂经验与专业团队，通常将项目细分，亲自主导各系统项目，例如无尘室、机电、化学供应、纯水与废气/废水处理等工程分别招标，业者可直接对接业主，节省不少程序与沟通成本。

中国台湾供应商也积极响应台积电的全球布局。汉唐已取得亚利桑那州多项执照，包括管道、空调与冷冻统包等许可；帆宣则拥有该州的锅炉、蒸气管与电器执照。半导体业者表示，台湾一般半导体厂房工程期约为三季，美国即便压缩，也需约一年时间，若保守估计则得拉长至五季。当地人力效率与工安文化，仍是台厂在美建厂的一大挑战。不过随着P1厂经验累积，P2厂开始展现效益，预料相关供应商获利将逐步改善。

台积电在台建厂脚步同样积极，包括新竹与高雄均持续扩充先进制程产能。不过，相关业者坦言，电力供应可能成为未来关键瓶颈。许多厂商有意自建数据中心，但北部地区，因电力系统接近饱和，申请新案时常遭遇阻碍，恐影响企业在AI时代的布局时效。

半导体业者坦言，赴美设厂除了因应客户需求与美国政府政策拉力，也受到台湾本地种种结构性问题推动。对企业而言，经营的核心是为股东创造最大价值，而非沦为政策谈判的筹码，“靠天吃饭”的佛系经营早已不再被市场接受。

编辑：芯智讯-林子