6月14日消息，据台媒报道，中国台湾经济部门为了协助台厂提升竞争力，已经祭出了三大策略，包括晶创计划、类似团购模式取得电子设计自动化（EDA）优惠价以及人才培育，借此降低台厂导入先进制程成本，经济部门设定今年芯片设计使用先进制程目标比例为45%。

报道称，目前中国台湾芯片设计厂商已达约200多家，除了联发科等大型芯片设计厂商之外，中小型和新创芯片设计厂商占比高达约80%，而先进制程使用的EDA工具在芯片设计当中占有不可或缺角色，但价格不菲，许多中小型业者欠缺议价能力。

经济部门官员表示，除了通过晶创计划的芯片设计补助案，协助业者开发14nm、7nm以下利基型芯片，由于成熟制程和先进制程使用的工具和心态（mindset）也不同，因此针对芯片设计、制程和封测等开设培训课程，希望培育更多的半导体先进制程人才。

通过法人单位向国际EDA 巨头新思科技（Synopsys）、 Cadence 等洽谈，通过类似团购模式取得优惠价格，再提供给芯片设计业者，协助降低先进制程的研发成本，通常可协助采购授权价格为市价5至8折，措施去年上路至今，共29家芯片设计业者受惠。

面对中国大陆全力发展芯片产业和全球供应链在地化趋势，中国台湾经济部门设定芯片设计使用先进制程比率目标，从2024年的43%提高至今年45%，并于2028年达到50%目标，让中国台湾芯片设计产业维持全球前2名。

在推动半导体供应链自主化方面，经济部门表示，岛内半导体先进封装设备自主率将由2024年的15%提升至2028年的25%，半导体材料自主率则由2024年近31%提升至2028年35%。2025年设备和材料自主率目标则分别为17.5%、32%。

中国台湾经济部门表示，聚焦台积电、日月光等先进封装设备需求，通过产创主题式计划补助国内设备业者进行开发并导入客户产线进行验证，迄今已补助弘塑、辛耘、志圣、汉辰等业者投入开发业界所需的29项半导体设备，其中13项设备已通过终端产线验证，增加自主设备产值约新台币98亿元。材料方面，至今已协助新应材、长兴及永光等13家业者，投入开发15项业界所需半导体材料，其中7项材料已通过终端产线验证，量产投资新台币34亿元，增加产值约新台币40亿元。

编辑：芯智讯-浪客剑