台积电将在今年二季度推出7nm工艺，明年初量产

据报道，台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批苹果A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息，7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初开始批量生产，以提供给2018年秋季的iPhone使用。

“tape out”是在芯片大规模生产之前，芯片设计过程的最后一步，具体地说，就是芯片的光掩模完成，并准备发送到制造设施的过程。在大规模制造芯片之前，通常进行额外的修订。除了苹果之外，其他7nm的客户包括高通，赛灵思和Nvidia。据说TSMC已经有15个客户的芯片将使用7nm工艺。

苹果iPhone 7家族中使用的A10 Fusion芯片，苹果iPhone 6S和iPhone SE当中使用的A9，12.9英寸的iPad Pro使用A9X处理器均使用台积电的16nm FinFET工艺。预计2017年秋季的iPhones将使用10nm工艺芯片。