7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。

报告指出，2024年度销售量同比大增29.0%至47,681亿日元，史上首度冲破4万亿日元大关、创下历史新高。因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（台积电）将开始量产2nm，对2nm的投资增加，加上韩国对DRAM/HBM的投资增加，预计2025年度日本制造的半导体设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2025年1月）预估的46,590亿日元上修至48,634亿日元，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

SEAJ表示，2026年度（2026年4月-2027年3月）期间，中国台湾以外的企业对2nm的投资将增加、且期待日本也将对2奈米进行量产投资，加上厂商对AI服务器用HBM、NAND Flash（300层以上产品）的投资看增，因此将2026年度日本芯片设备销售额自前次预估的5兆1,249亿日圆上修至53,498亿日元、将年增10.0%，年销售额将史上首度冲破5万亿日元大关、续创历史新高。

对于2027年度（2027年4月-2028年3月）的预测，SEAJ指出，因除了AI服务器需求外，在智能手机/PC领域上、预估搭载边缘AI的产品将占全球近半数比重，预估日本半导体设备销售额将同比增长3.0%至55,103亿日圆，年销售额有望连续第4年创下历史新高。

2025-2027年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率（CAGR）预估为4.9%。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%、仅次于美国位居全球第2大。

编辑：芯智讯-林子