5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头以及美国半导体行业协会（SIA）近日都向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。

根据此前报道，美国特朗普政府可能很快将会推出针对半导体加征关税的政策，市场传闻税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。

因此，不少称厂商建议特朗普政府免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。

英特尔、美光和高通齐发声

而在最新披露的英特尔针对美国商务部的半导体调查提交的评论中，英特尔公司希望美国政府保护美国制造的半导体晶圆、半导体制造原材料和设备，以及通过美国知识产权在国外制造的产品和原产于美国的产品免受关税的影响。英特尔还认为，商务部在确定任何关税行动的原产国时，应保留“制造过程中最有价值的部分所在地，主要是晶圆制造”的地点。

英特尔建议，美国政府应为制造设备、原材料、国内生产受限的物品以及对国家安全至关重要的物品给予关税豁免。该公司还认为，政府应避免关税“叠加”，并确保任何新关税都取代旧关税，而不是增加旧关税。

美光作为像英特尔一样的半导体制造商，也非常关注关税对生产原材料、制造设备和成品的影响。美光还在其提交的评论文件中指出，其大部分收入依赖于SSD和存储芯片，而全球关税的应用可能意味着尽管所有研发工作都在美国进行，但其产品“与外国半导体制造商的产品待遇相似”。

高通则在评论文件中指出，世界上大多数采用旧式和传统制造工艺制造的芯片都来自中国。它补充说，芯片行业及其推动的“人工智能 （AI”） 革命目前由错综复杂、相互依存的全球化供应链生态系统提供支持，即使是微小的中断也可以为其外国竞争对手带来不可估量的技术优势。

高通还警告说，任何仓促的行动都可能危及美国的领导地位，何针对美国公司的报复行动都可能威胁到美国在全球半导体领域的领导地位。特别是如果“外国通过共同努力从其产品中消除美国成分来应对增加的关税”。高通还认为，它在 5G/6G 市场和 AI 中的利害关系特别容易受到外国报复行动的影响。如果高通无法进入国外市场，就将无法在下一代 6G 电信技术方面发展和保持领导地位。

这三家美国半导体公司的评论与台积电此前向美国商务部提交的评论相呼应。

台积电此前在评论中敦促特朗普政府进行任何进口措施不应对现有半导体投资造成不确定性，并建议特朗普政府应将已承诺在美设厂的企业排除在关税或其他进口限制之外。

台积电认为，新的进口限制可能会危及美国在全球高科技产业中的领导地位，并对包括台积电在凤凰城的重大投资计划在内的多项已承诺半导体资本项目造成不确定性，因为需要供应链合作方能发挥最大性能。若实施额外关税或其他限制性措施，可能会限制美国企业的采购选项、提高生产成本并压抑产品需求，进而降低其获利能力，这将影响其投入未来研发的资源，而研发正是维持与强化市场与技术领导地位的关键。

台积电还表示，终端产品及半成品进口关税将减少半导体需求，因为提高终端消费产品成本的关税会降低对此类产品及其所含半导体元件的需求，因此期盼因本次调查而实施的任何补救性进口措施，不要延伸至包含半导体的下游终端产品及半成品。

SIA：建议采分阶段实施或关税配额、缩小范围

SIA表示，半导体是美国重要的出口产业，近三十年来保持贸易顺差。这些维持贸易顺差的部分，含括了人工智能（AI）、汽车、航天国防、数据中心等关键下游领域。此外，美国的半导体占全球半导体销售市场占有率的50.7%，维持全球领导地位。而且，半导体长期以来都是美国最重要的出口产业之一。

根据美国国际贸易委员会（USITC）数据，过去近三十年来，美国半导体产业持续维持贸易顺差，其中约有70%的营收来自海外市场。这些海外市场的开放，对于支持国内制造投资、研发投入与就业机会至关重要。所以，任何美国政府的政策介入，都应以维持与扩大这项领导地位为目标，这也对美国的经济安全、国家安全和产业竞争力至关重要。

▲过去30年来，美国半导体营收占全球比重最高，2024年逾5成。（来源：SIA）

SIA 强调，加强美国半导体供应链，是协会及其会员企业为了支持经济安全与国家安全、并维持全球技术领导地位所推动工作的首要任务。而且，我们支持川普总统将美国半导体制造业回流本土的目标。因此，SIA 成员公司已宣布在美国投资超过5,400亿美元用于半导体生产，计划遍及28个州，预计到2032年将使美国晶圆厂产能增加203%。然而，为了使这些投资具有经济可行性，芯片制造商仍需要确保其产品能够进入全球市场和客户群。

▲2020-2025年半导体供应链在美投资分布。（来源：SIA）

SIA 也指出美国半导体制造面临的各项挑战。其中，在美国建造和运营半导体晶圆厂的总成本比亚洲高30~50%，加上在美国建造晶圆厂所需时间可能长达五年以上，显著慢于东亚。此外，美国产业在包括材料和设备方面严重依赖全球供应链，举例来说，约60%的关键材料与设备，在美国缺乏足够的本地供应。例如某些设备，如曝光机主要就要来自国外。因此，确保持续且具成本竞争力的全球供应链进入对美国至关重要，再加上半导体技术构成AI 系统的运算、存储和网络基础，关税的加征可能显著提高数据中心投资成本，降低美国在AI 投资方面的竞争力。

此外，SIA 也在这份意见书提到广泛课征关税可能对美国半导体产业造成的伤害。根据SIA 分析显示，半导体关税增加1%，预计导致晶圆厂建设总成本增加0.64%；每片芯片价格上涨1美元，包含嵌入式半导体的产品价格将不得不上涨3美元以维持利润。关税还可能推高美国武器系统中微电子零组件的成本，并将研发资金转移，损害美国的技术优势。

不仅如此，关税还可能引发全球反弹和报复性关税，抑制对美国品牌芯片的需求，并将市场占有率让给竞争对手。其中，中国已采取报复措施，包括针对基于晶圆厂位置的原产地规则进行高关税课征。

对此，SIA 建议利用《贸易扩张法》第232条的权限，首要选项是与理念相近的伙伴国家寻求多国领域协议，专注于半导体和衍生产品。这将比单纯的进口限制能更有效地解决经济和国家安全威胁，并避免意外不利后果。

而其他支持美国半导体产业的建议，还包括延续并扩大先进制造投资抵免（AMIC），刺激国内投资并增强供应链韧性，并考虑将研发纳入其中。还有支持简化监管以加速美国芯片供应链投资，伙伴合作确保晶圆厂建设高效无延迟，以及资助研发和劳动力发展，包括加强STEM 人才培养和吸引高学历国际人才等。

SIA 强调，如果政府仍选择实施关税，SIA 强烈建议采取设计完善的措施，以限制对产业的损害。其建议措施包括缩小国家和产品范围，针对非特定市场问题。至于豁免内容，包括设计的无形价值，也就是采取分阶段实施或关税配额（TRQ），以便配合美国新产能上线。维持关税退税、避免不同贸易行动的重叠补救措施、并提供清晰的实施指导以简化海关程序。然而，这些建议只能部分缓解风险，首要选择仍是进行谈判协议。

SIA 敦促BIS 与产业及伙伴国家密切协商，审慎考虑潜在行动对全球半导体市场的影响，并采取全面性方法，避免对美国和伙伴国家的半导体产业造成意外损害。

编辑：芯智讯-浪客剑