传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！

5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。

台积电也高度看好AI相关应用带来的动能，台积电总裁魏哲家于4月法说会上调了AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

业界消息指出，AI需求强劲，亚马逊AWS、微软、Google、Meta等全球云端服务（CSP）四巨头积极投入AI服务器军备竞赛，使英伟达、AMD等AI芯片大厂的AI芯片出现供不应求盛况，并对台积电先进制程、先进封装全力下单，以应对云端服务大厂庞大订单需求，台积电2024年与2025年CoWoS或SoIC等先进封装产能都已全数被包下。

为应对客户庞大需求，台积电正积极扩充先进封装产能。业界推测，今年底台积电CoWoS月产能上看4.5万至5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数成长，2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新高。

在3D封装的SoIC产能方面，预期台积电今年底月产能可达5000-6000片，同样较2023年底的2,000片成倍数成长，并于2025年底冲上单月10000片规模。由于大厂全数包下产能，台积电相关产能利用率将维持高档水准。

据了解，英伟达目前量产出货主力的H100芯片主要采用台积电4nm制程，并采用CoWoS先进封装，与SK海力士的高频宽內存（HBM）以2.5D封装形式供货客户。

至于英伟达新一代的Blackwell构架AI芯片虽然同样采用台积电4nm制程，但是以加强版N4P生产，同时搭载更高容量及更新规格的HBM3e高频宽內存，因此计算能力将比H100系列倍数成长。

另外，AMD的MI300系列AI加速器则采用台积电5nm与6nm制程生产，与英伟达不同之处在于，AMD在先进封装上，先行采用台积电SoIC将CPU、GPU芯粒做垂直堆叠整合，再与HBM做CoWoS先进封装，因此制程良率多了一道先进封装难度较高的SoIC制程。

编辑：芯智讯-林子