三星4nm良率将突破75%，3nm良率也将达到60%！

据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子的4nm制程良率将超过75%，3nm良率将有望超过60%，有机会赢得更多晶圆代工客户青睐。

报道称，Hi Investment & Securities研究人员Park Sang-wook 11日发表研究报告指出，三星最近成功改善4纳米良率，增加高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）外包产能给三星晶圆代工事业的机率。

报道指出，据估算，三星晶圆代工事业的4nm良率将在今年突破75%、3nm良率则有望超过60%。这让市场乐观期待，三星有机会重新赢回流失给台积电的客户。

三星之前因为产品延宕，10nm以下制程良率改善进度缓慢，导致重要客户将订单转交台积电。与三星处于竞争状态的高通、苹果，下单给三星的机率更低。基于上述原因，台积电2022年的资本支出、产能分别将达到三星晶圆代工业务的3.4倍和3.3倍之多。

事实上，台积电在7纳米以下制程的市占已高达90%，领先三星的幅度越来越大。不过，报道称，随着三星4nm、3nm良率改善，再加上台积电决定涨价，高通、英伟达等大客户有可能分散外包订单。

另据The Information报道，2025年谷歌新一代Tensor G5芯片将转单台积电打造，采用台积电3nm制程。Google自主研发的手机芯片Tensor，过去两代交由三星代工，2024年的Tensor G4芯片，也是由三星承接代工订单。

编辑：芯智讯-林子