台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆

6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。

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据介绍，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的效果。

台积电表示，为支持下一代高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和移动应用等产品，协助客户取得产品应用上的成功，赢得市场先机，台积电于 2020 年启动了先进封测六厂的兴建工程，选址位于竹南科学园区，厂区基地面积达 14.3 公顷，为台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂，其单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂之总和，预估将创造每年上百万片12吋晶圆约当量的 3DFabric 制程技术产能，以及每年超过 1,000 万个小时的测试服务。

台积电营运/先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示，微芯片堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路 (3DIC) 市场需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署，通过 3DFabric 平台提供技术领先与满足客户需求的产能，共同实现跨时代的科技创新，成为客户长期信赖的重要伙伴。

台积电以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超 32 公里，从晶圆到晶粒的生产信息，串联智能派工系统以缩短生产周期，并结合人工智能同步执行精准制程控制、即时侦测异常，建构全方位的芯片等级 (Die-level) 大数据品质防御网，每秒数据处理量为前段晶圆厂的 500 倍，并通过产品追溯能力 (DieTraceability) 构建完整生产履历。

编辑：芯智讯-浪客剑