韩国计划打造全球最大半导体制造基地!三星将再投2300亿美元建5座晶圆厂

投资40898亿美元!韩国计划打造全球最大半导体制造基地!三星将投资2300亿美元建5座晶圆厂-芯智讯

3月15日消息,据韩联社报导,韩国总统尹锡悦在政府第14次紧急经济和公共民生会议上宣布,韩国政府计划通过扩大税收减免及基础设施建设,目标在2026年前吸引企业投资550万亿韩元(约4200亿美元)于系统芯片、显示器、电池、生物制药、电动汽车和机器人等六大关键产业,提升韩国整体的科技竞争力。未来20年还要吸引超过2,200亿美元的投资,在首尔都会圈打造全球最大半导体制造基地。

根据规划,550万亿韩元的投资计划当中,其中340万亿韩元(约2600亿美元)将投向半导体,95万亿韩元将投向电动汽车,显示器投资额为62万亿韩元,可充电电池为39万亿韩元,生物制药为13万亿韩元,机器人为1.7万亿韩元。

韩国工业部表示,这些努力将使韩国“成为高科技工业超级大国”。

至于韩国未来20年在首尔都会圈打造全球最大半导体制造基地的计划,韩国贸易、工业和能源部声明称,该半导体集群将集中在京畿道首尔以南的龙仁市(Yongin),三星和SK海力士都在那里设有工厂。该集群将包括三星计划兴建的5座先进的芯片制造厂和大约150家芯片设计、芯片制造、半导体材料、零部件和设备制造商等供应链企业进驻。

三星半导体事业负责人庆桂显在该会议上表示,计划到2042年将投资约300万亿韩元(约2300亿美元)建造5座先进的晶圆厂,助力韩国尹锡悦政府规划的首都圈建立世界最大半导体制造基地计划,以提高韩国半导体制造能力。三星将该项目称为“Samsung Semiconductor Mega Cluster”,计划连接器兴区(Giheung)、华城市(Hwaseong)和平泽市(Pyeongtaek)的现有半导体生产基地。

报导指出,三星上述新半导体生产据点将以晶圆代工为核心、也生产部分存储芯片,三星在首尔近郊的京畿道龙仁市包下710万平方米的建厂用地,将陆续兴建工厂,预估首座工厂将在2029年开始生产。

韩国总统尹锡悦表示,韩国计划打造的全球最大半导体制造基地将“压倒美国的德克萨斯州”。

目前尚不清楚韩国在首尔都会圈打造全球最大半导体制造基地的计划是否会影响到三星在美国投资170亿美元的建厂计划。

据报道,三星对美国《芯片与科学法案》的补贴的附加条件(比如需要分享超额利润等)表示保留,因为该法案可能会降低其在美国建厂的利润。

三星还表示,未来十年其将在韩国忠清、庆尚和本南等地投资不到460亿美元,这些投资将支持电池、显示器、芯片封装等业务。

目前韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与 SK 海力士。但是在美国、欧洲、日本、中国等全球主要国家大力发展本土半导体制造业的背景之下,韩国希望进一步提高本土半导体供应链稳定性,并成为非存储芯片产业领域的领导者,与台积电和英特尔等对手竞争。

编辑:芯智讯-林子

 

 

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