摘要:12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)举行。在会后的专访环节,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球还介绍了南京厂的扩产情况,并分享了台积电扩产背后如何解决人才问题,并对产能紧缺何时能够缓解等问题进行了回应。

关于南京厂扩产问题,台积电首度正面回应!更多细节揭秘-芯智讯
12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)举行。在会后的专访环节,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球还介绍了南京厂的扩产情况,并分享了台积电扩产背后如何解决人才问题,并对产能紧缺何时能够缓解等问题进行了回应。

台积电南京厂扩产如期推进中

今年4月下旬,台积电宣布,为满足结构性需求的增加,并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战,将投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程,预计于2022年下半年开始量产,2023年年中实现满产,达到4万片/月。

不过,在该消息公布之后,在国内网络上引起了一些网友的反对之声,认为台积电南京扩产,将压制中芯国际等国产晶圆厂的发展。但是,更多的业内人士则表示,在全球缺芯的大背景下,台积电南京厂扩产是顺应市场的需求,而且是在其现有南京厂的厂区内进行扩产,并不是新建晶圆厂,所以能够更快的实现量产,从而更快的缓解缺芯危机。官媒新华社旗下《新华每日电讯》也发布了一篇题为《世上没有速效救“芯”丸》对于“台积电南京厂扩产争议”进行了定调,强调“中国产业应始终加强与相关国家和地区的合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力。”

在ICCAD 2021会后的专访环节,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球也向芯智讯确认:“台积电南京厂的扩产如期推进中,明年年初时新的洁净室就将建好,之后就开始进机台。现在,我们第一批从台湾培训回来的员工,已经落地国内正在隔离中。从明年刚开年之后,就开始装机器,预计在2022年的四季度会开始量产,2023年将会满产。”

对于此前网上网友对于台积电南京厂扩产所引发的争议,罗镇球表示:“半导体行业属于非常专业性的领域,很多普通人甚至对于晶圆制造的很多常识都不了解,所以很容易形成错误的认知。对于我们产业内的人来说,也不会去关注这些杂音,我们只需要专心做好我们自己的事情就可以了。”

南京集成电路产业服务中心(ICisC)副总经理兼公共技术平台总监李辉也向芯智讯表示:“我之前就是做集成电路的,产能这么紧张,我没有听到有真正业内的人说不欢迎南京厂扩产的。当时出来的那个所谓的争论,我个人认为这应该不是一个真正业内的人讲的这个话,应该是带有情绪性的东西。”

(注:ICisC是由南京江北新区成立的集成电路产业专业服务机构,是全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台。)

产能如何分配?

前面提到,台积电南京厂扩产的是28nm制程,那么具体会用来做哪些类型的芯片呢?在产能分配上,是否能够优先供应给本土的芯片厂商呢?

罗镇球表示:“现在南京厂主要是有16nm/28nm两个产线,目前高速运算的主芯片基本都进展到了16nm以下,所以南京厂目前基本没有什么高性能的主芯片,不过与主芯片配套的电源管理芯片、射频芯片,以及汽车芯片、IoT芯片对于制程工艺的要求并不高,未来都可以用到28/16nm工艺。但是,从生产的高效率、低成本出发,我们一个厂大概是只做一类产品。”

在产能分配方面,罗镇球告诉芯智讯:“我们是以面向全球来进行分配的,但是我们更倾向于在中国的产能,让中国的公司来用。”

关于设备和材料供应

自去年以来,美国在将中芯国际列入实体清单之后,进一步加强了对于中国大陆晶圆厂采购美系先进制程半导体设备的管控,这不仅对于本土的晶圆厂造成了一定的影响,同样也对部分外资晶圆厂的扩产造成了一些影响。由此也刺激了国内的一些晶圆厂开始加速在半导体设备和材料上的去美化,比如更多的采用国产、日系或欧系的设备和材料。

芯智讯也就此咨询了罗镇球对此事的看法。罗镇球表示:“千万不要低估了日本在半导体行业里面的重要性,日本在半导体设备及材料方面都非常的强,东京电子是全球第四大半导体设备厂商,尼康和佳能也是全球光刻机大厂,只不过他们在EUV光刻机上落后了ASML,还有光刻胶等半导体材料,日本占据了非常大的市场份额。”

罗镇球强调:“我们台积电选择设备和材料,都是基于性能好、质量好、服务好、价格好,我们不会管是哪里供应的,大陆厂商的设备我们也有用,重要的是把东西做好。这个完全是基于市场因素的考量。”

关于人才培养

自去年以来,台积电相继宣布了美国建5nm晶圆厂计划,南京厂扩产28nm计划,日本熊本建22/28nm晶圆厂计划,同时台积电还在考虑是否在欧盟建厂。密集的扩产计划之下,台积电的是否有足够的人才团队来匹配呢?

罗镇球表示,人才问题确实是个大家都面临的问题。因为台湾的半导体人才是有限的,如果所有的海外新建晶圆厂都从台湾派人过去管理,肯定是不现实的。同样,中国的半导体人才也是严重不足的。魏少军教授公布的数据显示,2021年中国的芯片设计企业已经达到了2810家,同比增长26.7%,这么多的企业新增出来,人才肯定也是很缺的。但是大学本科培养人才却是四年一个周期,更何况近两年国内才开始开设集成电路专业或建集成电路大学。同样,对于美国来说,现在美国年轻人愿意从事电子行业的也是越来越少。

“目前半导体人才紧缺的问题,对全球所有半导体企业来说,都是一个问题,不是说只有某个国家和地区才有的问题。从全球来看,而且现在最为紧缺的是有着丰富经验的半导体人才,这个需要时间的沉淀。”罗镇球说道。

具体到新的扩产计划与人才匹配方面,罗镇球表示,台积电南京厂扩产的做法,与海外的扩产做法是类似的。“我们基本上会先在当地,比如说在美国、大陆、日本,台积电会雇佣一些我们认为不错的人才,这大部分是当地的学生,在还没有开始盖厂的时候就会被送到台湾地区接受培训,受训的时间不会低于半年,这也让他们能够更好的融入在台积电,让他们了解我们的文化、工艺,还有生产的技巧,还有我们的纪律。等工厂盖好了以后,这些到台湾受训半年之后的当地员工,在配合原来在台湾做工艺的技术人员一起回到新的厂区,再开始进行机器装机,做批量生产,这个是我们标准的模式。我们2003年建上海8吋厂的时候,就是这样的模式。到了2015年,到南京建厂也是如此。未来,我们在美国、日本也将会是这样的,我们完全是市场化操作。”

至于台湾派遣过来的员工与当地招聘的员工的比例问题,罗镇球表示,具体要看我们做的是什么工艺,以可以生产好符合台积电的质量要求的产品为标准。

罗镇球还以2003年台积电在上海建8吋厂为例解释道:“当时建上海厂,我们从台湾派来超过500名员工,然后在大陆招募了大概400名员工去台湾培训再回来,这么多年来,慢慢把技术教下去以后,大概到2013年之前,大部分的管理就已由大陆主管负责,台干已经不到10个人。这是一个过程,主要以生产好符合台积电要求的质量为标准。”

另外,之前台湾媒体报道称,台积电为降低美国新厂建设成本,提升工程良率,决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略。

对此,罗镇球表示无法回应市场传闻,仅表示,“我们会用最有效,最快的方法去做,具体怎么做,会依据各个地方不同情况来决定。至于到底要用哪边的材料,用哪边的人才,这是在我们的体制内范围都是有考量的。还有就是,一定要符合当地的法律法规。”

产能紧缺何时能够缓解?

自2020年下半年以来,晶圆代工产能就开始出现了持续性的紧缺,到目前为止产能紧缺的问题仍未得到有效缓解。那么,在台积电看来,何时才能缓解呢?

罗镇球表示,产能紧缺主要是两个因素造成的,一个是经济因素,一个是非经济因素。

“实际上,去年2月份的时候,台积电的产能都是不满的,之后又发生了一些事情,使得我们的产能爆增,一个是新冠疫情,导致数字化转型加速,带来了一些需求的暴增。比如居家办公/学习/娱乐等,再加上电动汽车对于半导体需求的暴增,这些都是真实的需求;另外是一个中美贸易摩擦等非经济因素。这两个因素让供应链断掉了,所有的公司都担心产能不够,库存不足,每个半导体公司,包含台积电都把库存水平往上拉,把它提高了。提高了以后,发现有的料买到了,有的料没有买到,又再进一步的抢一些短缺的料,造成了市场上短缺料的更加紧张。”罗镇球指出:“现在整个市场上面临的问题是凑不成套的问题。”

至于产能紧缺何时能够缓解,罗镇球表示,“我觉得一些非经济因素缓解的时候,缓解才会真正到来。但那些因素不是我们通过市场行为可以解决的。我们所能做的就是,满足数字化转型加速之后,真正的市场的需求,这个是我们的责任,其他的非经济因素部分则需要交给政治上去解决。”

作者:芯智讯-浪客剑