日前，据台湾《经济日报》报道，美国政府以安全为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2nm芯片工厂。对此，台积电回应表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。

据此前消息人士透露，台积电正积极考虑在美国西岸建设新厂。新厂的目标定位比今年iPhone 12用的5nm A14芯片还要强，力求打造全球最先进的芯片和技术。台积电还表示，且“相较于东岸，供应商和人才更多”。

台积电除了供货给近乎所有的采用先进制程的芯片设计厂商，同时也为美国F-35战斗机生等军事设备生产芯片，但生产环节集中在台湾本岛。

虽然美方一直希望台积电能够在美国建先进制程的晶圆厂，但是从各方面综合来看，可能性不大。

美国本土虽然有很多的芯片设计厂商，也确实有很大的需求，但是这些制造出来的芯片，很大一部分还是需要出口到中国制造成终端产品。另外以华为为代表的中国客户，在台积电的总营收当中的占比也越来越高，在美中贸易战及美国制裁华为等中国企业的背景之下，在美国建厂则意味着台积电美国工厂对中国的出口可能将会受到美国的管制，这显然对于台积电来说是不利的。

编辑：芯智讯-林子