摘要:8月14日消息,继此前于7月25日推出号称业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910之后,阿里巴巴旗下的平头哥半导体又被传出正在研发一款新的专用SoC芯片,将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡上。

8月14日消息,继此前于7月25日推出号称业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910之后,阿里巴巴旗下的平头哥半导体又被传出正在研发一款新的专用SoC芯片,将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡上。

资料显示,阿里云的神龙(X-Dragon)服务器又名弹性裸金属服务器,阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”,“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”,这三部分组成了神龙架构。其中,X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决虚拟机和物理机体系结果不一致的问题,让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。

传平头哥将推专用SoC芯片,将用于新一代阿里云神龙服务器-芯智讯

另外,为了满足云计算的需求,阿里云还定制了CPU,目的是解决云计算数据中心虚拟机热迁移的问题,并且定制的CPU主频率比普通CPU更高,主板部分的IP也是阿里自主设计。CPU和主板不是神龙最特殊的地方,MOC卡是神龙服务器的灵魂。基于MOC卡的神龙服务器可以分钟级的去创建100%物理机性能和功能。

传平头哥将推专用SoC芯片,将用于新一代阿里云神龙服务器-芯智讯

基于神龙架构的产品最早出现在2017年10月,阿里云发布了首个同时融合物理机和虚拟机特性的“跨界”云服务器。阿里推出这个云服务器,是看到了传统的物理机虽然性能强大,但部署麻烦、扩展性是硬伤,虚拟化则有一部分性能损耗,选物理机还是选虚拟机是企业部署IT时的难题。

2018年的杭州云栖大会,阿里巴巴集团CTO、达摩院院长张建锋宣布,阿里巴巴成立独立芯片企业“平头哥半导体有限公司”,是中天微与达摩院芯片团队整合而成。他表示,和达摩院一样,平头哥的目标也是最终独立化运作,推进云端一体化的芯片布局。

2019年7月的阿里云上海峰会,阿里自研芯片平头哥终于揭开了面纱。阿里巴巴集团副总裁戚肖宁发布了平头哥新品, RISC-V架构处理器玄铁910,16核心,主频2.5GHz,12级乱序流水线,最大支持8MB二级缓存,AI增强的向量计算引擎,可用在人工智能加速器、网络通信和自动驾驶等领域。

此外,在发布会上,平头哥还表示,除了CPU核心外,平头哥还将推出SoC平台、存储器、OS和算法的全栈解决方案,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

编辑:芯智讯-林子    来源:雷锋网