苹果2019年200家核心供应商名单曝光，已替换20余家 ！

2019年3月7日，苹果公布了2019年200大核心供应商名单，这些厂商占苹果全球采购支出的98%，提供包括材料、制造和最终组装服务。据悉，今年的前两百供应商名单里面，苹果又刷掉了20家左右厂商，当然，也引入了二十多家新的供应商。

2019 年版前 200 大供应商名单中，有几个趋势，首先，可以看到中国大陆与台湾、美国、日本公司占据了大多数的席次，不过各自有不同的强项，在中国大陆、台湾地区，主要以供应电子零部件、线材、金属机构件、产品代工组装为主；美国部分则可以明显看到集中在半导体公司以及精密通讯元件；日本则是供应了许多用于电子元件或面板的关键原材料。

另一个趋势，就是近年来中国大陆公司的比例持续升高，从过去 20 多家，去年大约是 34 家，今年持续成长，首度突破了 40 大关，来到了 41 家，其中新增加的公司有不少是香港公司，同时也显示中国大陆供应商在苹果的供应链体系的重要性越来越强，在前 200 强供应商的占比达 2 成。

下面为2019年苹果200大供应商名录：

中国大陆公司（41 家）（注：粗体为新进榜公司）：

中国台湾地区企业（46 家）：

代工：仁宝、鸿海（富士康）、英业达、和硕、广达、纬创

半导体相关：台积电、日月光

光学镜头：大立光、玉晶光

其他零部件：奇鋐、嘉联益、可成、正崴、华通、达方、台达电、顺达科、台郡科、景硕、光宝科、良维、美律、南亚科、致伸、瑞仪、新日兴、新普、精元电、台湾穗高（Taiwan Hodaka Technology）、TPK、国巨、钛鼎（Triotek Technology）、健鼎（Tripod Technology）、欣兴、耀华、华殷磁电（Phone In Mag-Electronics）、先锋材料科技（Pioneer Material Precision）、*臻鼎、复扬科技（Fuyang Technology）、金箭印刷、京嘉光电（Xiamen Jan Jia Optoelectronics）、兵中松琴工业（Hama Naka Shoukin Industry）

包装印刷：正隆、正美、明翔科技（Intramedia）

美国企业（38 家）：

材料：3M、Corning、科慕（The Chemours Company）、Trinseo

半导体：AMD、Amkor Technology、Amphenol、Analog Devices Incorporated、Artesyn Embedded Technologies、Brady Corporation、博通（Broadcom）、Cirrus Logic、Cypress Semiconductor、II-VI Incorporated、英特尔、Lumentum、美信（Maxim）、微芯科技（Microchip Technology）、美光（Micron Technology）、OmniVision Technologies、安森美半导体（ON Semiconductor）、Parade Technologies、高通、SiTime、Skyworks Solutions、Synaptics、德州仪器（TI）

电子元件／零部件：基美（KEMET）、楼氏电子（Knowles）、迈锐（Marian）、莫仕（Molex）、Qorvo、Quadrant Solutions、TTM Technologies、Western Digital

代工：伟创力（Flex Limited）、捷普（Jabil）

印刷：R.R. Donnelley&Sons

日本企业（38 家）：

1. Alps Electric

2. Asahi Glass Company

3. DiodesDexerials

4. Foster Electric

5. Fujikura

6. 广濑电机（Hirose Electric）

7. Hitachi

8. Ibiden

9. 日本航空电子（Japan Aviation Electronics）

10. 日本显示器公司（JDI）

11. JXTG Holdings

12. Kantatsu

13. 京瓷（Kyocera）

14. MinebeaMitsumi

15. 村田制作所（Murata Manufacturing）

16. 日亚化学工业株式会社（Nichia）

17. 日本电产株式会社（Nidec）

18. Nissha

19. 日东电工（Nitto Denko）

20. NOK

21. 松下（Panasonic）

22. 瑞萨电子（Renesas Electronics）

23. 罗姆半导体（Rohm）

24. Seiko Advance

25. Sekisui Chemical

26. 夏普（Sharp）

27. SMK 株式会社

28. 索尼

29. Sumida

30. 住友化学（Sumitomo Chemical）

31. 住友电器工业（Sumitomo Electric Industries）

32. 太阳诱电株式会社（Taiyo Yuden）

33. 东电化（TDK）

34. 东芝

35. 东阳理化学研究所（Toyo Rikagaku Kenkyusho）

36. Tsujiden 株式会社

37. UACJ 株式会社

38. Zeniya Aluminum Engineering

欧洲（18 家）：

ams AG、AT&S、CCL Design、Coilcraft、Dialog Semiconductor、DSM Engineering Plastics、ECCO Leather、Henkel AG、英飞凌（Infineon Technologies AG）、Laird PLC、Lumileds Holding B.V.、恩智浦（NXP Semiconductors）、Robert Bosch GmbH、Salcomp Plc、索尔维集团（Solvay SA）、意法半导体（STMicroelectronics）、Stora Enso Oyj、Wickeder Group

韩国（11 家）：

Bumchun Precision、Derkwoo Electronics、Interflex、乐金化学（LG Chem）、乐金显示（LG Display）、浦项钢铁（POSCO）、三星电子、三星 SDI、首尔半导体（Seoul Semiconductor）、SK 海力士（SK hynix）、永丰公司（Young Poong）

其他：Hi-P International、Swiftronic、Unisteel Technology、Silicon Works、沙基工业（SABIC Innovative Plastics）

以下则是被移除的公司：

明安国际（Advanced International Multitech）—中国台湾

阿波罗管理（Apollo Global Management）—美国

Boyd Die Cut—美国

华彩印刷（Brilliant International Group）—中国大陆

谷崧（Coxon Precise Industrial）—中国台湾

第一精工株式会社（Dai-Ichi Seiko）—日本

大金工业（Daikin Industries）—日本

鹏鼎国际（Garuda International）—中国台湾

恒铭达（HengMingDa Wrapper）—中国大陆

兆利（Jarllytec）—中国台湾

久威（Jeou Uei）—中国台湾

科氏工业（Koch Industries）—美国

LG Innotek—韩国

南亚塑胶（Nan Ya Plastics）—中国台湾

新至升（Nishoku Technology）—中国台湾

Nisshin Steel—日本

希捷（Seagate Technology）—美国

上海实业控股（Shanghai Industrial Holdings）—中国大陆

ThreeBond—日本

领胜城（TLG Investment）—中国大陆

戸田工业株式会社（Toda Kogyo）—日本

Toray International—日本

丰田合成株式会社（Toyoda Gosei）—日本

Volex—英国

英诚企业（Ying Shing Enterprises）—中国大陆

来源：DeepTech深科技、苹果官网