芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
4月29日消息，国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
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芯原股份正式加入UCIe产业联盟
2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS®) 企业芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。
