Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
标签： UCIe
Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s，实现3nm小芯片互连
12月23日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 （Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe） 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die （D2D） IP 子系统。
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024年9月10日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
Truechip宣布首次向客户推出UCIe验证IP
12月21日消息，据SemiWiki报道，在过去的两年里，作为推动摩尔定律持续有效的一种新的潜在方法，Chiplet（小芯片）技术一直备受关注。Chiplet也将再度被证明是半导体生态系统的推动力量，推动半导体公司的芯片朝着更小更好的方向发展。
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。
英特尔CEO基辛格：开放的系统代工厂助推Chiplet技术发展，迈向10000亿个晶体管
8月23日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在2022年度Hot Chips会议上发表了主题演讲，介绍了英特尔的代工服务业务，并称英特尔是 IT 领域持续发展的关键参与者，其中软件是核心，硬件是确保性能和功能的关键。
Chiplet生态发展加速，阿里巴巴、英伟达加入UCIe联盟
8月3日消息，近日UCIe 联盟官网发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
