标签： Synopsys

业界

新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案

2024 年 12 月 11 日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证IP，以满足对基于标准、高带宽和低延迟HPC和AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展，必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器，才能够支持处理大型语言模型中的数万亿个参数。新思科技超以太网和UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解决方案，以扩大并扩展AI基础设施架构。

2024年12月20日

业界

Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议

12月12日消息，日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据，而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。

2024年12月12日

业界

Lauterbach宣布为Synopsys ARC-V 处理器 IP 提供调试和跟踪支持

10月8日，德国嵌入式系统尖端开发工具制造…

2024年10月8日

业界

新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路

当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。

2024年9月26日

业界

新思科技出售光学解决方案业务，是德科技接盘

当地时间2024年9月19日，新思科技（Synops…

2024年9月20日

业界

新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖

近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。

2024年8月12日

业界

三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片

近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。

2024年5月6日

业界

新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

3月20日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。

2024年3月20日

业界, 汽车电子

新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。

2023年10月23日

业界

新思科技与英特尔达成战略合作，将开发基于Intel 3 和Intel 18A 制程的IP组合

当地时间8月14日，处理器大厂英特尔和EDA（电子设计自动化）大厂新思科技（Synopsys）共同宣布，双方已达成最终协议，以扩展公司长期存在的 IP（知识产权）和 EDA 战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3 和Intel 18A 的 IP 组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。