标签： SmartBond TINY

2019年11月4日，高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司在北京召开发布会，正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新蓝牙5.1标准的低成本SoC——SmartBond TINY DA14531，以及基于DA14531的模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。