• 2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

    2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

    10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月...
  • Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

    Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

    2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球...
  • 碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资

    碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资

    9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本...
  • 模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展

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    9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作...
  • 安森美收购碳化硅厂商GTAT

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    8月26日消息，智能电源和传感技术的领先供应商安森美（onsemi）和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies（GTAT）今天宣布，他们双方已达成最终协议，根...
  • 总金额超8亿美元！科锐宣布与意法半导体扩大现有6吋SiC晶圆供应协议

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    2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供...
  • “最强风投”入股，碳化硅大战拉开序幕

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    6月25日，露笑科技（002617）发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“...
  • 明年氮化镓、碳化硅功率半导体市场将突破10亿美元！

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    根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》，在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场...
  • 5G时代最重要的半导体材料：碳化硅

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    进入 5G 世代，5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性，传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗，所以已无法满足新世代的科技需求，这使得碳化硅 (SiC) 开始...
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    2019年9月23日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – 作为碳化硅（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE），于今日宣布计划在美国东海岸创...
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