4月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司宣布,基于设备、工艺、热场、原料、结构设计等多方面的长期技术积累,突破了8英寸SiC关键技术,在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。
近日,日本半导体设备大厂Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备DFG8541,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆,并将SiC晶圆的研磨速度提升至原来的10倍,极大地提高了生产效率。由于SiC晶圆的硬度极高,加工难度较大,这一技术突破对于推动SiC功率半导体的规模化生产具有重要意义。
2024年1月8日,领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。
10月11日消息,日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布,将分别投资5亿美元,入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅(SiC)业务子公司Silicon Carbide,分别取得 12.5%股权(两家日企合计取得25%股权)。
时隔18个月后,士兰微(600460)厦门基地(士兰明镓)再获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)增资。
汽车的电动化推动了对碳化硅(SiC)功率器件的需求爆发式增长,但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长,功率器件大厂罗姆(Rohm)近年来业绩持续增长。
3月30日消息,据韩国媒体THELEC报导,三星电子正在推进设备投资,以开发8英寸SiC/GaN工艺,目前已经投资了1000 亿至 2000 亿韩元(约合人民币5.3亿至10.6亿元)。
Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示:SiC设备市场预计将持续增长,2021年至2027年的复合年增长率将超过30%,2027年将超过60亿美元,预计汽车将占该市场的80%左右。
3月15日消息,日本三菱电机(Mitsubishi Electric)于14日宣布,因来自电动汽车(EV)的需求旺盛,将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房,该新厂将导入8吋SiC晶圆产线,预计2026年4月启用生产,三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
10月6日消息,据路透社报道,意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元(7.28 亿美元)的碳化硅(SiC)晶圆厂,这是第一个获批的此类项目,作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
9月8日消息,日本半导体材料大厂昭和电工(Showa Denko KK)昨日宣布,其碳化硅(SiC)功率半导体的8英寸(200mm)SiC 外延晶圆(Epitaxial Wafer)已开始进行样品出货,成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。