瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU
2021 年 10 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm Cortex-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。
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瑞萨宣布马来西亚工厂已恢复有限度的生产
不久前，受马来西亚为控制新冠疫情而推出的“封国”政策的影响，日本半导体厂商瑞萨（Renesas）电子在马来西亚的工厂生产受到了影响。3月27日消息，昨日公司宣布，截至2020年3月26日，冠状病毒病（COVID-19）的流行对瑞萨集团的生产基地产生了影响。
50家芯片原厂、1000家硬件厂商齐聚深圳，这场硬创峰会干货满满！
3月15日，由中国顶尖半导体&元器件技术供应商一世强元件电商主办，以“趋势·创新”为主题的“世强硬创峰会”，在深圳“华侨城洲际大酒店”举行。
