Rapidus再获8025亿日元援助，但仍面临三大挑战
近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。
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Rapidus与Quest Global达成合作，共同开拓2nm客户
3月26日消息，日本新创晶圆代工企业Rapidus于25日发布新闻稿称，当日已经与新加坡半导体厂商Quest Global签署了合作备忘录（MOU），双方将建立战略性合作伙伴关系，为AI半导体时代提供最先进的2nm解决方案。
日本专家：支持Rapidus追求2nm制程并不明智，建议发展先进封装
3月11日消息，据日本媒体《朝日新闻》报道，日本政府通过内阁会议决定修改相关法律，以允许政府投入巨资，帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是，相关日本产业界人士则对此持批评态度。
Rapidus宣布4月1日试产2nm！
2月5日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。
传博通将成为Rapidus的2nm客戶
1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
传日本政府将对Rapidus追加1000亿日元出资
11月25日，据日本《共同通信》报导，日本政府已敲定方针，计划在2025年下半年对本土晶圆代工厂Rapidus追加1,000亿日元出资。此外，Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日元资金。也就是说，日本政府的出资额规模将同于民间资金。Rapidus计划利用筹得的资金、追加采购生产先进芯片所必需的EUV光刻机。
Rapidus已接收首台EUV光刻机，将分四阶段安装
12月19日消息，据日经新闻报道，日本初创晶圆代工厂Rapidus订购的第一批ASML EUV光刻机系统部件已经于12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
12月12日消息，日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据，而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。
Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
助力本土2nm制程量产，日本政府计划对Rapidus追加8000亿日元补贴
11月28日消息，据《朝日新闻》报道，日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。
日本将提供650亿美元支持半导体及AI产业发展
11月12日消息，据日经亚洲报道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助计划，要求日本政府2030财年前提供至少10万亿日元（约650亿美元），以支持半导体和人工智能产业发展。
Tenstorrent与日本政府达成合作，将为其培养200名芯片设计师
据路透社报道，近日，美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作，将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师，合约总价值约5000万美元。
