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砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

7月7日消息,据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。

2022Q1晶圆代工市场:台积电稳居第一,晶合集成升至第九

6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,在2022年第一季度的晶圆代工市场,由于产出大量涨价后的晶圆,推升产值连续11 季创新高,达到了319.6 亿美元,季度环比增幅8.2%。排名方面,台积电依旧稳居第一,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。