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全球企业研发投入Top50榜单公布:华为进入前五,英特尔第八,台积电排名第42位!

12月19日消息,近日,欧盟执委会发布了最新发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》(The 2023 EU Industrial R&D Investment Scoreboard),对于研发投入排名前2500名的企业进行了统计,显示这些企业在2022年的研发金额总计较2021年同比增加了12.8%,达到了破纪录的12499亿欧元。同时,还公布了Top 50企业的名单,中国华为公司位居第五。

Meta第二代AI芯片曝光:晶心科技RISC-V内核,2026年推出

​11月20日消息,据《经济日报》报道,亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商(CSP)正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示,另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片,目前加快投入第二代AI芯片研发,计划采用晶心科技的RISC-V内核,台积电5nm家族制程代工,最快2025年完成研发,在2026年面世

高通骁龙8 Gen3详细规格曝光:CPU性能提升30%,GPU性能提升20%,NPU性能提升98%,支持超100亿参数大模型

10月23日消息,高通在即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3,虽然此前网上关于骁龙8 Gen3的爆料信息有很多,但是很多都没只是猜测,尚未得到进一步的确认。今天,国外网站mspoweruser披露了一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件。