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芯旺微终止科创板IPO！
根据上交所官网显示，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）及其保荐人撤回了发行上市申请，因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
汽车MCU大厂Microchip一季度营收13.3亿美元，同比大跌40.6%
当地时间5月6日，汽车MCU大厂微芯科技（Microchip）公布了截至2024年3月31日的2024会计年度第四财季（2024自然年一季度）财报，虽然该季业绩符合预期，但是对于二季度的财测低于市场预期，理由是车用市场仍处于库存调整阶段，客户拉货动能保守，引发盘后股价大跌4%。
发力边缘人工智能，恩智浦立志成为该领域的领导者！
4月22日，恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义，并介绍了在人工智能（AI）热潮之下，恩智浦在边缘人工智能领域的布局，以及在中国市场的发展战略。
台积电扩大与Microchip合作，熊本厂将建立专用40nm产线
4月9日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片供应商微芯科技（Microchip Technology）今天宣布，将扩大与晶圆代工大厂台积电的合作，将利用台积电位于日本熊本的晶圆代工厂（JASM）建立专用40nm产线。
意法半导体发布首款基于18nm FD-SOI工艺的MCU
3月25日，意法半导体（简称“ST”）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。
芯原嵌入式GPU IP获先楫高性能HPM6800系列RISC-V MCU采用
2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
瑞萨电子已将MRAM用于MCU当中
2月22日消息，据外媒businesswire报道，瑞萨电子公司日前宣布，该公司已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术，以下简称MRAM）具有快速读写操作的测试芯片。该微控制器单元 (MCU) 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列。它实现了超过 200 MHz 的随机读取访问频率和每秒 10.4 兆字节 (MB/s) 的写入吞吐量。
宣布工厂停工4周后，这家MCU大厂还将集体降薪10%-20%！
2月6日消息，受MCU需求下滑及业绩大跌影响，MCU大厂Microchip在宣布对其位于美国的三座大型晶圆厂宣布连续两个季度各停工两周之后，还将还是对高管及与工厂停工无关的非制造团队进行降薪。
MCU及模拟IC需求疲软，Microchip计划上半年停工四周！
2月2日消息，MCU大厂微芯科技（Microchip）于美国股市周四盘后公布了截至2023年12月31日为止的2024财年第三财季（2023年四季度）财报。
