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Marvell宣布推出首款2nm芯片

美国当地时间2025 年 3 月 3 日,数据基础设施半导体解决方案的领导者 Marvell Technology展示了其首款用于下一代 AI 和云基础设施的 2nm 硅 IP。该工作芯片采用台积电的 2nm 工艺生产,是 Marvell 平台的一部分,用于开发定制 XPU、交换机和其他技术,帮助云服务提供商提升其全球运营的性能、效率和经济潜力。

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息,在美国消费性电子展(CES 2025)期间,网通及光通讯大厂Marvell宣布在定制化AI芯片构架上有重大突破,将正式整合共同封装光学元件(CPO)技术,将大幅提升AI服务器性能,数据传输比传统线缆高100倍,有望颠覆AI产业生态。

Marvell全线产品明年1月起涨价!

10月21日消息,据《经济日报》报道,由于AI需求激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出涨价通知函,全产品线将于2025年1月1日起涨价。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单

9月2日消息,据《经济日报》报道,台积电最先进的埃米级A16(1.6nm)制程虽未量产,但业内传出消息称,不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能,生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求,预订了A16产能,将助力台积电AI相关订单增长。
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Marvell一季度数据中心业务营收暴涨87%

5月31日消息,芯片设计大厂Marvell于美股30日盘后公布了2025会计年度第一季(2-4月)财报。当季营收为11.6亿美元,相比去年同期的13.2亿美元下滑12%;净亏损达2.16亿美元(或每股亏损0.25美元),相比去年同期净亏损1.69亿美元(或每股亏损0.20美元)进一步扩大。
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Marvell宣布与台积电合作扩大至2nm

3月8日消息,芯片设计大厂Marvell于7日发布新闻稿称,其正在扩大与台积电之间长期合作关系,将开发业界首个针对基础设施优化的2nm半导体生产平台。