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面向5G及AI需求，爱立信推出新一代RAN计算芯片，基于Intel 4制程
11月28日消息，爱立信近日发布了RAN Compute产品组合的最新一代处理器，基于Intel 4制程工艺，可以帮助电信营运商（CSP）实现目前与未来无线接取技术的演进。爱立信称，这些最先进的RAN Compute产品采用爱立信芯片（Ericsson Silicon），专为满足5G Advanced的网络需求与增强型人工智能（AI）的算法而打造。
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
首套EUV设备安装完成，英特尔将在爱尔兰Fab 34量产Intel 4制程
9月29日消息，英特尔近日宣布，其位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂已经完成了EUV（极紫外光）光刻设备的安装测试工作，目前已经正常开机，即将开始正式量产Intel 4制程技术。
Intel 4 制程工艺良率超预期
8月24日消息，据韩国媒体报道，英特尔副总裁兼逻辑科技研发产品工程经理William Grimmi近日在马来西亚受访时表示，运用极紫外光（EUV）光刻设备，使得英特尔得以控制其Intel 4的复杂制程，并且良率高于预期。
英特尔将在今年底量产Intel 3制程
1月19日消息，据日本媒体IT media报导，英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后，Intel 4 制程已进入量产阶段，Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时，英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。
Intel 4细节曝光：较Intel 7性能提升20%，采用“强化铜”替代“钴”
在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上，英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示，相较Intel 7，Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能，高性能元件库（library cell）密度也是Intel 4的2倍，同时还达成了两项关键目标：满足开发中产品需求，包括PC 客户端的Meteor Lake，并推动先进制程技术和模组，带领英特尔2025 年重回制程领先地位。
英特尔即将量产的Intel 4 放弃钴互联，铜互联还是无法替代？
近日，英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上，展示了许多涉及其Intel 4（英特尔10nm，相当于台积电4nm）工艺的论文。其中一点就是，新的Intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴（Co）这种新材料，但是众所周知，英特尔在10nm工艺经历了挫败，业界认为，与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小，但是现在随着芯片微缩逐渐来到极限，芯片互连问题已经不能被继续忽略。
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%，明年下半年量产
近日英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片很“健康””。
首发4nm工艺，拥有100万神经元！英特尔神经拟态芯片Loihi 2发布：性能提升10倍！
10月2日消息，英特尔于当地时间9月30日正式发布了其第二代神经拟态芯片Loihi 2。该芯片基于Intel 4 制程工艺（相当于台积电4nm工艺），集成的神经元数量是上一代的8倍，达到了100 万个神经元，处理器速度也达到了上一代的10倍。
