英特尔CEO：公司未来全押注于Intel 18A的成功！
近日，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受了Anandtech采访，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功，引起现场人员惊讶。
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英特尔CEO基辛格：英特尔愿意为任何公司代工芯片，包括AMD！
在“IFS Direct Connect”活动后，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受记者采访时，进一步介绍了英特尔代工业务的布局。
英特尔公布全新工艺路线图：Intel 14A或将2026年量产！微软成Intel 18A新客户！
2月22日凌晨，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。
传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产
2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。
台积电2nm制程进展顺利，宝山P1厂最快今年4月安装设备
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
摩根大通：台积电2024及2025年都将实现20%的同比增长！
1月4日消息，随着消费电子市场的需求回暖，不少厂商开始对半导体库存进行回补，叠加AI芯片需求强劲，以及台积电新的N3B的量产，美系外资机构摩根大通（小摩）预期台积电今年营收有望同比增长20%，3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长，给予台积电评级“优于大盘”，股价目标为新台币750元。
英特尔将于2月公布Intel 18A后制程发展规划
2024年1月4日消息，英特尔自2021年公布了IDM 2.0战略之后，很快就推出了四年推出五个先进制程工艺节点的计划。而这项计划最先进的制程为Intel 18A，计划于2024年下半年量产，2025年初将会有产品上市。
ASML开始向英特尔交付首套High-NA EUV光刻机，售价超3亿美元
当地时间12月21日，荷兰光刻机大厂ASML通过社交媒体X平台宣布，其首套High-NA EUV光刻机正从荷兰Veldhoven总部开始装车发货，将向英特尔进行交付。
英特尔CEO：Intel 18A略优于台积电N2，美国AI将持续领先
12月21日消息，据外媒Barron’s 报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受采访时表示，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。
传英特尔已采购了6套High-NA EUV光刻机
12月19日消息，据外媒sammobile的报道，韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代EUV半导体制造技术。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun强调，两家公司的最新协议将帮助其获得下一代High-NA EUV光刻机。
英特尔CEO：Intel 18A预定于明年一季度进入试产阶段
11月8日消息，据日经亚洲评论报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于 7日在中国台北“Intel Innovation Day”论坛指出，Intel 18A已研发完成，即将于2024年一季度进入测试生产阶段。
