业界 ASML和imec签署战略合作协议,支持欧洲半导体研究和可持续创新 当地时间3月11日,荷兰光刻机大厂ASML 和 纳米电子和比利时微电子研究中心imec 共同宣布,他们签署了一项新的战略合作协议,专注于研究和可持续发展。该协议为期五年,旨在通过整合 ASML 和 imec 各自的知识和专长,在两个领域提供有价值的解决方案。首先,开发推动半导体行业发展的解决方案,其次,制定专注于可持续创新的计划。2025年3月12日
业界 英特尔和imec报告High NA EUV进展 比利时微电子研究中(Imec)演示了使用单次曝光High NA EUV 光刻技术对 20nm 间距金属化线结构进行电气测试。测试结果显示“电气良率”超过 90%,表明随机缺陷数量较少。2025年2月28日
业界 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造 当地时间1月9日,比利时微电子研究中心(Imec)宣布了硅光子学领域的一个重要里程碑,在其CMOS试点原型生产线上成功演示了基于GaAs的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管,该二极管在300毫米硅片上完全单片制造。2025年1月13日
业界 imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构 12月7日,比利时微电子研究中心(imec)通过官网宣布,在近日的2024年IEEE 国际电子器件会议 (IEDM)上,其展示了一种基于 CFET 的新标准单元架构,其中包含两排 CFET,中间有一个共享的信号路由墙。2024年12月8日
业界 蔡力行:联发科将进军AI数据中心市场! 9月3日,在SEMICON Taiwan 2024展会活动中,全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心(imec)举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”,联发科CEO蔡力行在该论坛上透露,AI数据中心相关需求来得比预期多又快,这对于半导体业来说是一大机遇,联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露,天玑9400将会在10月正式发布。2024年9月4日
业界 imec展示基于High NA EUV曝光的逻辑与DRAM结构 近日,比利时微电子研究中心(imec)在荷兰 Eindhoven 与ASML合作建立的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻实验室中,利用径 0.55NA EUV光刻机 (TWINSCAN EXE:5000) ,发布了曝光后的图形化元件结构。2024年8月9日
业界 imec在12英寸CMOS平台上制造的Si MOS量子点实现了创纪录的低电荷噪声 近日,比利时微电子研究中心(imec)宣布成功演示了高质量 300 毫米硅基量子点自旋量子比特处理,该设备在 1Hz 时产生具有统计意义的平均电荷噪声 0.6µeV/√ Hz。就噪声性能而言,所获得的值是在 300 毫米晶圆厂兼容平台上实现的最低电荷噪声值。如此低的噪声值可实现高保真量子比特控制,因为降低噪声对于保持量子相干性和高保真控制至关重要。通过在 300 毫米 Si MOS 量子点工艺上反复且可重复地演示这些值,这项工作使基于硅基量子点的大规模量子计算机成为现实。 2024年8月5日
业界 将EUV扩展到1.4nm的关键技术 前三大晶圆代工厂计划最早于2025年在18埃米这一制程节点实验高数值孔径(High NA)EUV光刻技术,但依然会采用标准EUV(NA = 0.33)来进行量产,这主要是考虑它是否能以合理的每片晶圆成本提供更好的结果。2024年8月1日
业界 imec首次展示功能性单片CFET器件 当地时间6月18日,imec(比利时微电子研究中心)通过官网宣布,在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上, imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的,但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。2024年6月19日
业界 ASML携手Imec建联合实验室,供客户测试最新High NA EUV光刻机 6月3日,全球光刻机龙头大厂ASML宣布,已与比利时微电子研究中心(Imec)合作,在荷兰Veldhoven建立了专为High NA EUV光刻机的测试实验室。2024年6月4日
业界 imec获25亿欧元支持,将建NanoIC中试线,聚焦2nm以下制程SoC开发 5月22日消息,比利时imec微电子研究中心宣布,已经获得共计25亿欧元公共和企业捐款支持,将主导建设2nm以下的NanoIC中试线(NanoIC pilot line)。2024年5月22日
业界 imec推出首款开放式2nm工艺设计套件 在日前的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出开放式工艺设计套件(PDK),由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序,通过imec开发的2nm虚拟数字设计,其中就包含了晶圆背面供电网络。2024年3月12日