传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝，GPU性能超骁龙8 Gen3
7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装） 的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。
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台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
