
imec推出新一代单片式整合氮化镓芯片,提升功率电路性能
3月22日消息,比利时微电子研究中心(imec)氮化镓电力电子研究计划主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平台上,整合高性能肖特基二极管与空乏型高电子迁移率晶体管(HEMT)的成功案例。该平台以P型氮化镓(GaN)HEMT制成,此次研发成功整合多个GaN元件,将能协助新一代芯片扩充功能与升级性能,推进GaN功率IC的全新发展。同时提供DC/DC转换器与负载点(POL)转换器所需的开发动能,进一步缩小元件尺寸与提高运作效率。