台积电2nm芯片开发生态系已接近完成
10月13日消息，台积电在欧洲举办2023 台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）活动，向合作伙伴展示下一代晶圆代工技术，并表示目前芯片设计人员所需的全新的面向2nm制程工艺的EDA、模拟和验证工具及部分IP都已可供使用，相关生态系统正在形成。
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助力百度昆仑AI芯片量产！三星Foundry的SAFE平台到底有何优势？
7月10日上午，在2020 世界人工智能大会期间的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上，三星电子高级副总裁Moonsoo Kang介绍了三星Foundry是如何通过提供最佳的Silicon(硅)解决方案来帮助AI芯片实现的。同时，他也介绍了三星Foundry在晶圆代工领域的概况及最新的进展。
三星攻克3nm工艺关键GAA技术，将领先台积电于2022年规模量产
1月3日，据韩媒Business Korea报道，三星电子已经成功攻克了3nm和1nm工艺所使用的GAA（GAA即Gate-All-Around，环绕式栅极技术）工艺技术，三星将其称之为 MBCFET（Multi-Bridge Channel FET，板片状结构多路桥接鳍片），正式向3nm制程迈出了重要一步，预计将于2022年开启大规模量产。
