玻璃芯基板商业化加速，2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元
9月9日消息，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元，2024年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 为 9%。
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大基金又出手！3亿投向这家A股芯片公司
大基金一期和大基金二期在通富微电（002156）会师了。这在A股半导体上市公司中还是比较少见。
三星电机持续扩大IC封装基产能，目标全球第三
7月18日消息，据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
增资35亿元，珠海越亚扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
据珠海斗门区官方公众号“今日斗门”10月11日发布的消息显示，位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）增资计划敲定，将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
