业界 完全基于机器学习、生产力10倍提升,全球EDA巨头Cadence推出全新芯片设计自动化工具Cerebrus 近年来,机器学习的快速发展使其在各行各业迎来了更加广泛和深入的应用,电子设计自动化领域也不例外。机器学习技术在该领域的应用已有二三十年的时间,期间相关技术的进展为电子设计自动化任务提供了更好的解决方案。全球三大 EDA 之一的 Cadence 推出了完全基于机器学习的芯片设计自动化工具 Cerebrus,实现了开发流程效率的提升,也得到了客户的认可。2021年9月17日
业界 芯和半导体携手新思科技推出全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021年8月26日,在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上,国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。2021年8月30日
业界 国微思尔芯完成上市辅导,华为火速入股,投资的EDA企业已达5家 8月10日消息,中金公司于8月6日在发布了“关于上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称“国微思尔芯”)辅导工作总结报告公示”,宣布国微思尔芯已符合拟发行上市公司规范运行的要求,已具备了辅导验收及在科创板IPO上市的申请条件。2021年8月11日
业界 专注于EDA版图验证与仿真领域,智芯仿真获华大九天战略投资 8月6日消息,根据企查查资料显示,近日,国产EDA初创企业北京智芯仿真科技有限公司(以下简称“智芯仿真”)获得了国产EDA龙头厂商华大九天的战略投资。此轮融资后,智芯仿真将扩大团队规模,加快产品研发进度。2021年8月6日
业界 概伦电子科创板IPO获受理:客户遍及台积电、三星等大厂,英特尔是第7大股东! 2021年6月25日晚间,上交所正式受理了上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)科创板上市申请。如果顺利的话,概伦电子将成为国内第二家EDA上市公司。2021年6月26日
业界 国产EDA厂商芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资 6月7日消息,EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由红杉中国、云晖资本、高榕资本、松禾资本联合领投,真格基金参与投资。公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家,持续创新性研发,加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。2021年6月8日
业界 美国将全面禁售DUV/EUV设备及EDA软件?但这并不能阻止中国技术进步! 据外媒报道,在美国当地时间4月12日下午,白宫召开半导体产业链CEO视频峰会上,光刻机巨头荷兰ASML公司首席执行官温宁克(Peter Wennink)表示,对华出口管制不仅不能停止其技术进步,而且还会损害美国经济。此前,华盛顿和北京之间的贸易紧张局势导致其先进的半导体设备在中国的销售受到限制。2021年4月16日
业界 为进一步限制中国半导体发展,美国或将EDA列入禁售清单 4月16日消息,就在日前美国拜登政府宣布以禁售令制裁7 家协助中国发展超级计算机的中国企业与单位之后,市场随即传出拜登政府正考虑除了极紫外光曝光机(EUV),还将把用于成熟制程芯片的浸润式ArF 深紫外光曝光机(DUV) 列入禁售的产品名单。而16 日外媒更报导,美国国会议员更进一步致函,要求美国政府将电子设计自动化软体(EDA) 也列入禁售中国的产品清单,以限缩中国进行先进晶片的设计生产。2021年4月16日
业界 新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系 3月15日消息,新思科技(Synopsys)与芯耀辉于今日联合宣布,双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。2021年3月15日
业界 国产EDA厂商华大九天拟登陆创业板 2月23日,证监会披露了国产EDA厂商——华大九天上市辅导信息。华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市,辅导机构为中信证券。中信证券与华大九天今年1月13日签署了辅导协议。2021年2月23日
业界 国产EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程 2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心,继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。2021年1月26日
业界 国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资 2021年1月4日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。2021年1月12日