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芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统,完备数字验证全流程工具平台

芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统,完备数字验证全流程工具平台

2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。

芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业,强化车规级验证解决方案能力

近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。合作达成后,芯华章将进一步完善汽车电子领域的系统级高效业务解决方案,助力缩短汽车电子开发周期,提升车规级产品安全可靠性,并大幅降低复杂的车规电子研发成本。

广立微大数据平台全线升级,为芯片全生命周期保驾护航

4月28日,杭州广立微电子股份有限公司(简称“广立微”)在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上,广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品,实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场,开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景,为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。

芯易荟发布全球首款领域专用处理器生成工具FARMStudio

4月12日,芯易荟(ChipEasy)举办发布会,正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudio。作为芯易荟自研的第一款重磅产品,FARMStudio是全球首款采用C语言描述的专用处理器生成工具,不仅使软硬件描述语言统一,还可大幅降低芯片设计门槛,分钟级自动生成专用处理器芯片,最大程度上缩短了芯片研发和验证的周期,加快产品上市。

徐直军:华为已基本实现14nm以上EDA工具国产化

3月24日消息,华为轮值董事长徐直军于2月28日在深圳坂田华为总部召开的“硬、软件工具誓师大会”上表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将完成对其全面验证。
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最高3000万元!北京重奖首轮流片和EDA采购

2月23日消息,据北京市人民政府官网近日发布的消息显示,为深入贯彻党的二十大精神,落实《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》等文件,明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向,加大普惠性产业资金支持力度,提升资金兑现效率,北京市经济和信息化局北京市财政局制订了关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的通知(征求意见稿),现向社会公开征求意见。公开征集意见时间为:2023年2月17日至2月21日。