新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。
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徐直军：华为已基本实现14nm以上EDA工具国产化
3月24日消息，华为轮值董事长徐直军于2月28日在深圳坂田华为总部召开的“硬、软件工具誓师大会”上表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。
最高3000万元！北京重奖首轮流片和EDA采购
2月23日消息，据北京市人民政府官网近日发布的消息显示，为深入贯彻党的二十大精神,落实《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》等文件，明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率，北京市经济和信息化局北京市财政局制订了关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知（征求意见稿），现向社会公开征求意见。公开征集意见时间为：2023年2月17日至2月21日。
今年营收将突破40亿美元！Cadence：生成式AI助力客户提升效率
美国电子设计自动化(EDA)工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一(2月13日)盘后公布2022年第四季(截至2022年12月31日为止)财报。
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
加利福尼亚州山景城，2023年2月10日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。
联电宣布携手Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程
2月1日消息，晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于今日共同宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
EDA大厂Synopsys宣布裁员
1月28日消息，据外媒mercurynews报道，在去年下半年以来的科技公司裁员大潮之下，EDA及半导体IP大厂Synopsys最近也披露了在美国旧金山湾区裁减 100 多个工作岗位的计划。
AI设计工具加速芯片设计，市场增速将达传统EDA两倍以上
1月16日消息，根据韩国研究机构发布的一份报告指出，包括三星、英特尔和高通等全球头部芯片设计厂商，有望加大对于芯片设计的人工智能设计工具的投资。预计在未来三年的将有年复合20%的增长，预计到2026年这一金额可能会超过5亿美元。虽然，与2023年全球芯片市场营收大约6600亿美元的规模相较，该金额不是很大的一笔数目。但是，就投资回报率来说，其意义相当重大。
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 －－ 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
Synopsys年营收突破50亿美元！预计2023财年将继续增长14-15%
12月15日消息，上个月底EDA大厂Synopsys公布了第四季度和 2022财年的业绩，显示该公司2022 财年第四季度的收入为12.84 亿美元，同比增长约11.5%。2022财年的收入为50.82亿美元，首次突破了50亿美元大关，同比增长约20.9%。
芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
光计算赋能，芯华章研究院携手曦智科技，联合打造芯片验证黑科技
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA 光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究，并在光芯片设计流程中，正式导入芯华章智V验证平台EDA工具，形成垂直解决方案，以提高光芯片设计和验证效率，满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。
