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芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。”
新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
台积电2nm芯片开发生态系已接近完成
10月13日消息，台积电在欧洲举办2023 台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）活动，向合作伙伴展示下一代晶圆代工技术，并表示目前芯片设计人员所需的全新的面向2nm制程工艺的EDA、模拟和验证工具及部分IP都已可供使用，相关生态系统正在形成。
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。
新思科技过去1年来自AI芯片的营收已超5亿美元
近日，电子设计自动化 (EDA) 巨头 Synopsys 公布了2023 财年第三财季的财报，营收同比增长19%至14.87亿美元，创历史新高。GAAP 每股摊薄收益为 2.17 美元，非 GAAP 每股摊薄收益为 2.88 美元，均超出了指引的上限。
如何应对芯片物理冗余持续缩小？
更小的工艺节点，加上不断寻求在设计中添加更多功能，迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。
Cadence宣布收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP
当地时间7月20日，EDA大厂Cadence和半导体IP提供商Rambus宣布，双方已就 Cadence 收购 Rambus SerDes 和内存接口 PHY IP 业务达成最终协议。Rambus 将保留其数字 IP 业务，包括内存和接口控制器以及安全 IP。预期的技术资产购买还将为Cadence带来在美国、印度和加拿大经过验证且经验丰富的 PHY 工程团队，进一步扩大 Cadence 领域丰富的人才基础。
AMD正利用AI设计芯片！苏姿丰：人工智能将主导芯片设计！
7月11日消息，近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在上海举行的2023年世界人工智能大会（WAIC）上表示，随着现代处理器的复杂性呈指数级增长，人工智能工具最终将主导芯片设计。并且AMD已经开始使用人工智能来设计芯片。
