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新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年5月11日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作,这些合作成果已应用于一系列人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路(PIC)流程,使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
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新思科技21亿美元出售SIG业务

5月6日,芯片设计自动化软件(EDA)大厂新思科技(Synopsys)宣布,经董事会决议,将打包出售旗下SIG(Software Integrity)业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital,交易金额大约在21亿美元左右。预计于2024下半年完成收购程序。收购完成后,原有的SIG事业将成立一家新公司,不会上市挂牌,至于名称待定。

Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态,加速软件定义汽车创新

3月21日消息,EDA大厂Cadence宣布与Arm合作,提供基于小芯片(Chiplet)的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义车辆(SDV)的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用,定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。
Ansys推出生成式人工智能工程软件,性能最高可提升百倍

Ansys推出生成式AI工程软件,性能最高可提升100倍

1月16日消息,EDA大厂Ansys近日宣布,推出采用人工智能(AI)的最新产品Ansys SimAI,这是一种不限于物理科学的软件即服务(SaaS)应用程序,它将Ansys模拟的准确预测性与生成AI相结合。新的解决方案不仅支持开放的生态系,还能在几分钟内预测性能,通过直观的界面和流程实现模拟普及化。