业界 自研AI芯片需求大涨,EDA大厂新思科技业绩超预期 全球芯片设计自动化软件(EDA)大厂新思科技(Synopsys)于当地时间8月21日美股盘后公布了2024会计年度第三季(截至2024年7月31日),财报,营收同比增长13%至15.3亿美元,优于分析师平均预期的15.2亿美元,并符合官方给出的15.05亿至15.35亿美元财测目标。2024年8月22日
业界 新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖 近日,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(Robert N. Noyce Award)。2024年8月12日
业界 EDA大厂Cadence二季度营收同比增长8.6% 7月23日消息,美国电子设计自动化(EDA)工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一(7月22日)盘后公布了2024年第二季(截至2024年6月30日为止)财报,营收同比增长8.6%至10.61亿美元,低于分析师预期的10.4亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股收益同比增长4.9%至1.28美元,略高于分析师预期的1.23美元。2024年7月23日
业界 2024年一季度EDA/半导体IP市场同比增长14.4% 7月16日消息,近日,国际半导体行业协会(SEMI)旗下贸易组织的技术社区电子系统设计 (ESD)联盟发布最新报告称,2024年一季度半导体IP及EDA行业营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。2024年7月17日
业界 国产EDA大厂裁员50%?内部人士回应 近日,国内某职场社交平台有网友爆料称,国内知名的EDA新创公司“芯华章”已开始裁员,据说裁员比例高达50%,并且第一批裁员已经谈话完毕。另有认证信息为“芯华章”公司员工的网友还爆料称,裁员“不止50%,软件部裁员接近60%”。2024年7月13日
业界 新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外,新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化,极大程度地提高了生产力并优化系统性能。2024年7月9日
业界 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案 6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天,共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。2024年6月26日
业界 注册制首例!上交所对思尔芯开出5年内不接受申请文件的纪律处分 6月11日,上交所对IPO发行人上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)开出纪律处分,5年内不接受其发行上市申请文件。这也是注册制以来,上交所首次对IPO发行人处以5年内不接受申请文件的纪律处分。2024年6月12日
业界 新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新 加利福尼亚州桑尼维尔,2024年5月11日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作,这些合作成果已应用于一系列人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路(PIC)流程,使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。2024年5月11日
业界 新思科技21亿美元出售SIG业务 5月6日,芯片设计自动化软件(EDA)大厂新思科技(Synopsys)宣布,经董事会决议,将打包出售旗下SIG(Software Integrity)业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital,交易金额大约在21亿美元左右。预计于2024下半年完成收购程序。收购完成后,原有的SIG事业将成立一家新公司,不会上市挂牌,至于名称待定。2024年5月7日
业界 鸿芯微纳时序签核工具CHIMETIME通过三星5nm工艺认证 近日,本土EDA软件公司鸿芯微纳正式宣布,其最新自主研发的静态时序签核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工艺的认证。2024年4月3日
业界 Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态,加速软件定义汽车创新 3月21日消息,EDA大厂Cadence宣布与Arm合作,提供基于小芯片(Chiplet)的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义车辆(SDV)的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用,定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。2024年3月21日