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自研AI芯片需求大涨,EDA大厂新思科技业绩超预期

全球芯片设计自动化软件(EDA)大厂新思科技(Synopsys)于当地时间8月21日美股盘后公布了2024会计年度第三季(截至2024年7月31日),财报,营收同比增长13%至15.3亿美元,优于分析师平均预期的15.2亿美元,并符合官方给出的15.05亿至15.35亿美元财测目标。

EDA大厂Cadence二季度营收同比增长8.6%

7月23日消息,美国电子设计自动化(EDA)工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一(7月22日)盘后公布了2024年第二季(截至2024年6月30日为止)财报,营收同比增长8.6%至10.61亿美元,低于分析师预期的10.4亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股收益同比增长4.9%至1.28美元,略高于分析师预期的1.23美元。

2024年一季度EDA/半导体IP市场同比增长14.4%

7月16日消息,近日,国际半导体行业协会(SEMI)旗下贸易组织的技术社区电子系统设计 (ESD)联盟发布最新报告称,2024年一季度半导体IP及EDA行业营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。

国产EDA大厂裁员50%?内部人士回应

近日,国内某职场社交平台有网友爆料称,国内知名的EDA新创公司“芯华章”已开始裁员,据说裁员比例高达50%,并且第一批裁员已经谈话完毕。另有认证信息为“芯华章”公司员工的网友还爆料称,裁员“不止50%,软件部裁员接近60%”。
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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外,新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化,极大程度地提高了生产力并优化系统性能。

新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年5月11日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作,这些合作成果已应用于一系列人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路(PIC)流程,使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
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新思科技21亿美元出售SIG业务

5月6日,芯片设计自动化软件(EDA)大厂新思科技(Synopsys)宣布,经董事会决议,将打包出售旗下SIG(Software Integrity)业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital,交易金额大约在21亿美元左右。预计于2024下半年完成收购程序。收购完成后,原有的SIG事业将成立一家新公司,不会上市挂牌,至于名称待定。

Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态,加速软件定义汽车创新

3月21日消息,EDA大厂Cadence宣布与Arm合作,提供基于小芯片(Chiplet)的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义车辆(SDV)的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用,定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。