合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战
2025年4月9日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果。
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芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025年3月28日，中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
新思科技携手英伟达，通过Blackwell平台将芯片设计加速30倍！
美国当地时间3月18日，全球EDA工具大厂新思科技（Synopsys）宣布，携手英伟达深化合作，通过英伟达 Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。
国产EDA大并购！华大九天拟收购芯和半导体控股权
3月17日午间，国产电子设计自动化（EDA）软件工具龙头大厂华大九天发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权。
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
传SK海力士、三星将停用中国EDA
2月17日消息，据韩国经济日报（hankyung）报道，存储芯片大厂SK海力士已开始紧急审查中国供应商提供的半导体电子设计自动化（EDA）工具，做为预防措施，以应对美国总统特朗普上任后可能祭出的新的制政策，比如限制韩国半导体公司使用中国EDA工具。
西门子携手Alphawave利用先进半导体IP加快客户上市时间
当地时间2月12日，西门子数字工业软件（Siemens Digital Industries Software）部门宣布，已签署其 EDA 业务的独家 OEM 协议，通过其销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品组合推向市场。
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片，效率提升30%
当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元
1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
2024 年 12 月 11 日——新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证IP，以满足对基于标准、高带宽和低延迟HPC和AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展，必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器，才能够支持处理大型语言模型中的数万亿个参数。新思科技超以太网和UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解决方案，以扩大并扩展AI基础设施架构。
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
12月12日消息，日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据，而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。
