完全自主知识产权，聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片！
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。
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要做光学传感器芯片的领导者！南京芯视界发布新一代3D dToF芯片，性能远超索尼！
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“南京芯视界”）发布了其自研的3D dToF芯片VI63xx系列
印芯半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备，完成A+轮数亿元融资
11月26日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）新品发布会在广州举行，宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术并完成由云启资本领投的A+轮融资，截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。
OPPO投资灵明光子，布局光学传感器芯片
据企查查资料显示，9月3日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）发生工商变更，新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）。OPPO认缴出资额为7.29万元，持股3%。值得一提的是，2020年10月，小米旗下的湖北小米长江产业投资基金也投资了灵明光子，持股6.6414%。
探索激光雷达背后的两种核心红外技术：EEL和VCSEL
在工业应用中，LiDAR（激光雷达）系统助力实现工业自动化、交通控制和测距等众多功能。欧司朗光电半导体为这些系统功能的实现提供两种核心红外技术：EEL和VCSEL。
艾迈斯半导体携手虹软科技，展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案
近日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和计算机视觉成像软件的领导厂商虹软科技（ArcSoft）在MWC上海展上展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。
丘钛科技宣布推出低功耗、远距离的分区发光小型化dToF模组DomainX10
近日，国内知名的模组厂商丘钛科技宣布dTOF模组研发取得重大阶段性进展。据介绍，丘钛科技的技术开发团队在2020年初就完成国内首款dTOF面光源模组的开发，并实现了可完成10米远距的测距Demo。近期，丘钛科技技术团队在dTOF模组的研发上又完成重大阶段性进展，于日前开发出低功耗、远距离的分区发光小型化模组（代号DomainX10）与演示Demo套件。
苹果iPhone 12 Pro热销，供应商稳懋半导体产能爆满
10月26日消息，据台湾媒体报道称，苹果iPhone 12系列发布之后，受到了市场的热捧，特别是iPhone 12 Pro系列人气更旺。苹果供应商稳懋半导体因此产能爆满。
3D传感市场要变天？苹果力推之下，dToF将成新风口？
虽然，目前不少旗舰智能手机已经部署了ToF 3D摄像头，但是基本都是基于iToF技术，相比之下，dToF具备低功耗、抗干扰等优势，适用于对测距精度要求高的较远距离测距场景。伴随苹果iPhone 12系列的采用，以及AR/VR 技术的发展，dToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。
苹果“激光雷达扫描仪”拆解：dToF技术会成为主流吗？
近日国外拆解机构TechInsights和iFixit都对于新款iPad Pro的“激光雷达扫描仪”进行了拆解，iFixit还对其进行了测试。从结果来看，iPad Pro的“激光雷达扫描仪”的名头，“营销意味”更大，其实际的效果远不如目前的3D结构光和3D ToF。
