晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑
4月8日消息，日本半导体设备厂商DISCO公布了2024财年第四财季（2025自然年一季度）财报，该季度非合并（个别）出货额为766亿日元，同比下滑2.5%，为自2023年四季度以来首度陷入萎缩。相比之下，在2024年第三财季（2024自然年四季度）DISCO非合并出货额达908亿日元、季度出货额也创下历史新高纪录。
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半导体设备大厂DISCO三季度出货额大涨27.5%
10月7日消息，日本半导体设备大厂DISCO于10月4日日本股市盘后公布了2024年度三季度的出货数据，该季度出货额为846亿日元，同比大涨27.5%，仅低于二季度的857亿日元，创下历史次高纪录。
日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！
8月12日消息，据《日经新闻》报导，日本十大半导体设备厂商今年二季度（2024年4-6月）合计营业利润约3,200亿日元，较去年同期暴涨80%。
生成式AI需求加持，晶圆切割机大厂DISCO二季度营收破纪录
7月19日消息，晶圆切割机大厂DISCO于18日盘后公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年同期大涨53.4%至828亿日元，为史上单季营收首度突破800亿日元大关，创下历史新高纪录，合并营业利润暴增96.7%至334亿日元，合并净利润暴增87.0%至237亿日元，创历年同期历史新高纪录。
晶圆切割设备大厂DISCO二季度销售额同比大涨50.8%
7月5日消息，晶圆切割设备大厂DISCO于4日盘后宣布，今年二季度（4-6月）的非合并（个别）销售额为857亿日元，同比大涨50.8%，相比一季度的785亿日元，环比增长9.2%，创新历史新高。
斥资400亿日圆，日本半导体设备大厂Disco将在广岛建新工厂
1月16日消息，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆加工的设备零部件，希望能抓住客户需求提升的机遇，加快生产进度。
日本半导体设备大厂Disco计划在印度设立客户支持中心
8月1日消息，据日经新闻报道，日本半导体设备厂商Disco公司的一位高管透露，该公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍
4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动对于晶圆切割设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
3月31日消息，据路透社报道，日本政府于当地时间本周五宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
投资20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成
1月18日消息，据日本媒体Newswitch近日报导，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。
2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
2021年全球十五大半导体设备厂商：美日占据11家，中国仅1家上榜！市场需求旺盛，但供应受限
近日，芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。
