为应对中国镓出口管制，美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体
10月10日消息，据Tom's hardware报道，先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。
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DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片
7月20日消息，美国国防高等研究计划署（DARPA）近日宣布，将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元，开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。
美国将对华禁运“脑机接口”技术
2月21日消息，据美国媒体报道，美国商务部将继续强化对中国高科技产业制裁，继去年10月出台限制中国获取人工智能和超算等相关技术所需的芯片技术后，目前正在考虑在脑机接口（BCI）技术领域对中国进行技术禁运。
美国防部携手雷神公司为医护兵开发智能AR眼镜
5月12日消息，美国国防部高级研究计划局（DARPA）近日宣布，将与雷神公司共同合作开发以AI 与AR 技术为基础的医疗头戴装置“MAGIC”，协助医护兵更快速的获得各种战伤治疗指示、药剂用量甚至手术程序引导，提高伤兵生存率。
后摩尔时代的“助推剂”：Chiplet到底有何优势，挑战又有哪些？
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
DARPA脑机接口技术突破，单人同时操控三架无人机
9月20日消息，美国军方正试图让士兵们更容易地远距离作战。随着无人机战争的不断涌现，飞行员已经首次能够坐在美国的办公室，就在中东地区投下炸弹。现在，一名飞行员只需要借助他们的大脑就能够完成全部的作战任务，完全不需要用手动操控。
美国国防部计划投资20亿美元推动AI技术研究
继今年7月24日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）宣布未来5年投入15亿美元重振芯片产业之后，近日，据外媒报道，DARPA还计划在未来5年内投资20亿美元用于人工智能研究。
美国国防部砸15亿美元欲重振芯片产业
硅计算机芯片从面世到现在已走过50多个春秋，正如一个迈入老年的人，硅芯片创新的步伐已明显放缓。现在，美国国防部高级研究计划局（DARPA）“受命于危难之间”，开始着手解决这一问题。
感觉自己太笨？DARPA的大脑电刺激法或可让你学习速度提高40%
据Futurism报道，由美国国防部高级研究计划局(DARPA)资助的一项研究已经证明，一种非侵入性的刺激大脑方法可以提高认知能力，让人的学习速度提高40%。这项研究隶属于DARPA旗下的Restoring Active Memory(RAM)项目，来自加州HRL实验室、加拿大麦吉尔大学以及纽约的Soterix医学实验室的科学家们在猕猴身上对他们的大脑设备进行了测试，并观察到猴子快速完成某些任务的能力大幅增加。
