业界 传台积电熊本晶圆厂已获索尼CIS大单! 3月4日消息,据台媒报道,随着AI浪潮来袭,CMOS感测器(CIS)有望迎接规格更新需求,而随着台积电熊本晶圆一厂的正式启用,全球CIS龙头索尼大举在台积电熊本晶圆一厂下单,为台积电熊本厂第四季投片量产提前加足马力,快速拉升新厂产能利用率。2024年3月4日
业界 传华为今年折叠屏手机出货目标高达1000万部,已经开始大量备货CIS等关键元器件! 2024年1月4日消息,在华为Mate 60系列热销的同时,以Mate X5为代表的华为折叠手机也是备受市场追捧。据台媒报道称,华为近期不仅没有对折叠屏砍单,还对供应链进行了“追加订单”,目标是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机,相比2023年的230万部最高将增长约3倍。2024年1月4日
业界 索尼宣布将在熊本县新建一座图像感测器工厂 12月25日消息,据外媒报导,索尼(SONY)集团总裁Hiroki Totoki日前在日本长崎技术中心扩建工程竣工仪式上表示,图象感测器就像人类眼睛一样的至关重要,我们将把最高端的产品提供给世界各地的客户。而面对接下来的市场需求,索尼还计划在熊本县建造一座新的图像感测器工厂。2023年12月25日
业界 2023年中国成熟制程产能全球占比约29%,2027年扩大至33% 10月19日消息,据市场研究机构TrendForce统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴,扩产进度也是以中国大陆最为积极,比如中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中,中国大陆的占比将从今年29%增长至33%,;同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。2023年10月19日
业界 十年来首次下降!2022年全球CIS销售额为190亿美元,同比下滑7%! 3月8日消息,市场调研机构Counterpoint Research近日公布了最新的关于全球CMOS图像传感器(CIS)市场的研究报告。数据显示,2022年,全球CIS市场销售收入为190亿美元,同比下滑了7%,这也是全球CIS市场销售额十年来首次下滑。这主要是由于2022年智能手机、监控设备、PC和平板电脑市场需求疲软,导致了市场表现低于预期。2023年3月8日
业界 SK海力士重组CIS芯片团队,将专注于高端产品 1月26日消息,据韩媒TheElec报道,SK海力士已经重组了其CMOS图像传感器(CIS)团队,并将重点从扩大市场份额转移到开发高端产品。2023年1月26日
业界 停止招聘!高管降薪!停发奖金!豪威集团宣布:2023年削减20%成本! 12月16日消息,根据业内最新曝光的资料显示,图像传感器大厂豪威集团发布内部信,宣布进行成本控制,目标是2023年成本减少20%!2022年12月16日
业界 大港股份对孙公司增资,建设12吋CIS芯片晶圆级封装项目 11月29日晚,大港股份(002077.SZ)发布公告,为寻求外部战略合作,增强资本实力,推进产业升级,旗下孙公司苏州科阳拟公开征集投资方的方式增资扩股。2022年11月30日
业界 砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显 7月7日消息,据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。2022年7月7日
业界 豪威科技推出全球最小0.56μm像素技术:将基于台积电28nm打造2亿像素CIS芯片 2月19日消息,继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后,近日国产COMS图像传感器厂商豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)通过官网正式对外宣布,成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。2022年2月19日