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斥资20亿美元，Silicon Box宣布在新加坡建芯片代工厂

7月21日消息，据路透社报道，总部位于新加坡的半导体芯片厂商Silicon Box于20日宣布，将投资20亿美元在新加坡建设一座先进半导体制造代工厂，旨在扩大“Chiplet”小芯片技术的开发。

2023年7月21日

业界

泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

7月3日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。

2023年7月3日

业界

日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破

6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。

2023年6月1日

业界

确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键

5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。

2023年5月16日

业界

Chiplet渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？

相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。

2023年4月12日

业界

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。

2023年4月3日

业界

芯原股份助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器（GPGPU）IP CC8400、神经网络处理器（NPU）IP VIP9400，以及视频处理器（VPU）IP VC8000D。

2023年3月30日

英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构：Intel 4 制程CPU ＋台积电3nm制程GPU，或支持光线追踪

业界

英特尔CEO基辛格：与台积电的3nm委外代工合作正按计划进行

2月27日消息，近期市场传出消息称，英特尔原定于2024年三季度将Arrow Lake处理器的GPU内核交由台积电3nm代工计划被推迟了一个季度。对此，英特尔CEO基辛格于该公司的资本配置更新（Capital Allocation Update）会议中指出，英特尔与台积电的3nm委外代工合作正按照计划进行。

2023年2月27日

业界

达摩院发布2023年十大科技趋势：生成式AI、Chiplet等技术入选

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。