2023年全球Chiplet市场规模仅31亿美元，十年后将暴涨3352%！
1月24日消息，根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。
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收购Silicon Mobility！英特尔宣布将AI PC体验带入汽车，极氪将首发！
当地时间2024年1月9日，英特尔在CES 2024展会上宣布，计划将公司“AI everywhere”战略推向汽车市场，其中就包括收购专门从事智能电动汽车（EV）能源管理SoC的无晶圆厂芯片设计和软件公司 Silicon Mobility。同时，英特尔还发布了全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统（SDV SoC）系列，极氪（Zeekr）将是第一家采用新 SoC 来提供生成式人工智能驱动的座舱体验的汽车厂商。
国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！
近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于RISC-V架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
鴻海推Chiplet Die Bank！蒋尚义：次系统封装将成主流！
10月18日，2023鸿海科技日活动正式开幕。鸿海半导体策略长蒋尚义首次登上HHTD舞台，分享鸿海半导体领域的电动车发展方向，而整合芯片（integrated chiplets）是后摩尔时代的主要科技潮流之一。
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
英特尔Meteor Lake揭秘：Chiplet与先进封装集大成者，还有AI电源管理！
在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器，并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。
传英伟达Blackwell系列GPU将采用Chiplet架构！
9月19日消息，据外媒报道，GPU大厂英伟达（NVIDIA）面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）下一代Blackwell GB100 GPU将有重大变革，将全面采芯粒（Chiplet）设计。
一文读懂Chiplet和SiP
半导体制程技术逼近已知的物理极限，为了持续强化处理器性能，小芯片（Chiplet）、异质整合技术乃蔚为潮流，更被视为延续摩尔定律的主要解决方案，世界大厂如台积电、intel、三星等，都在全力开发相关技术。
蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
