Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
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Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
1月23日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元
10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于小芯片（Chiplet）的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。
imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划
10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡举行的一次会议上，imec（比利时微电子研究中心）与欧洲的 ARM、BMW、Bosch、SiliconAuto、Siemens、Valeo、ASE、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等厂商共同签署了由 imec 运营的汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024年9月10日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。
北极雄芯两款Chiplet芯片成功流片
8月15日消息，北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片。
DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片
7月20日消息，美国国防高等研究计划署（DARPA）近日宣布，将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元，开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。
芯原股份戴伟民：AI大模型的“百模大战”实际是“群模乱舞”，是在浪费电！
7月6日，在“世界人工智能大会”期间，由上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司主办，中国RISC-V产业联盟协办的以“智”由“芯”生为主题的“RISC-V和生成式Al论坛”在上海世博中心召开。在此次论坛上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民以《AIGC芯片的机遇和挑战》为题进行了分享。
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
谷歌集成电路封装部门主管：摩尔定律已死在了28nm！
近日，谷歌（Google）集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究也显示，在2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，这样直接导致了芯片的成本和价格居高不下。
