标签： Cadence

业界

Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态，加速软件定义汽车创新

3月21日消息，EDA大厂Cadence宣布与Arm合作，提供基于小芯片（Chiplet）的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。

2024年3月21日

业界

让3D-IC设计流程更简单！3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化

3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，中美关系对于英伟达的影响，以及供应链问题成为全场关注的焦点。黄仁勋强调，在中美对抗升温之际，英伟达将确保“理解政策并遵守”，同时在供应链“创造更多弹性”。同时，他也认为，被迫放弃与台积电和亚洲制造业合作的可能性很低。

2024年3月20日

业界

借助Cadence Cerebrus优化设计，群联12nm芯片功耗降低了35%

1月30日消息，NAND Flash控制芯片大厂群联电子宣布，日前已成功采用 Cadence Cerebrus智能芯片设计工具（Intelligent Chip Explorer）和完整的Cadence RTL-to-GDS数字化全流程，优化其下一代12nm制程NAND Flash存储控制芯片。

2024年1月30日

业界

借助Cadence Integrity 3D-IC平台，创意电子完成先进制程3D堆叠芯片设计和投片

2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。

2024年1月12日

业界

Cadence宣布收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP

当地时间7月20日，EDA大厂Cadence和半导体IP提供商Rambus宣布，双方已就 Cadence 收购 Rambus SerDes 和内存接口 PHY IP 业务达成最终协议。Rambus 将保留其数字 IP 业务，包括内存和接口控制器以及安全 IP。预期的技术资产购买还将为Cadence带来在美国、印度和加拿大经过验证且经验丰富的 PHY 工程团队，进一步扩大 Cadence 领域丰富的人才基础。

2023年7月21日

业界

持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装

6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。

2023年6月27日

业界

2022年半导体IP市场：Arm以41.1%份额居第一，Alphawave增速高达94.7%！

半导体IP研究机构IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”。设计IP收入在2021年达到55.6亿美元之后，在2022年继续增长了20.2%达到了66.7亿美元。2021年的增速为19.4%，2020年的增速是16.7%。

2023年4月22日

业界

Chiplet渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？

相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。

2023年4月12日

业界, 人工智能

Cadence推出Allegro X AI：旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短10倍以上

2023年4月7日，美国EDA大厂Cadence（楷登电子）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。