Arm已将Artisan基础IP业务出售给了Cadence
近日，EDA及半导体IP大厂Cadence宣布，已与Arm达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。
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联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片，效率提升30%
当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
EDA大厂Cadence二季度营收同比增长8.6%
7月23日消息，美国电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一（7月22日）盘后公布了2024年第二季（截至2024年6月30日为止）财报，营收同比增长8.6%至10.61亿美元，低于分析师预期的10.4亿美元；非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股收益同比增长4.9%至1.28美元，略高于分析师预期的1.23美元。
Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态，加速软件定义汽车创新
3月21日消息，EDA大厂Cadence宣布与Arm合作，提供基于小芯片（Chiplet）的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。
让3D-IC设计流程更简单！3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，中美关系对于英伟达的影响，以及供应链问题成为全场关注的焦点。黄仁勋强调，在中美对抗升温之际，英伟达将确保“理解政策并遵守”，同时在供应链“创造更多弹性”。同时，他也认为，被迫放弃与台积电和亚洲制造业合作的可能性很低。
让3D-IC设计流程更简单！Cadence 3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
为满足未来高效能运算需求，3D-IC堆叠与小芯片异质整合方案成为延续摩尔定律的主要解决方案，许多厂商也对这项技术跃跃欲试。对此，电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP供应商楷登电子（Cadence）领先业界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，帮助客户在3D-IC设计流程更容易。
借助Cadence Cerebrus优化设计，群联12nm芯片功耗降低了35%
1月30日消息，NAND Flash控制芯片大厂群联电子宣布，日前已成功采用 Cadence Cerebrus智能芯片设计工具（Intelligent Chip Explorer）和完整的Cadence RTL-to-GDS数字化全流程，优化其下一代12nm制程NAND Flash存储控制芯片。
借助Cadence Integrity 3D-IC平台，创意电子完成先进制程3D堆叠芯片设计和投片
2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。
Cadence宣布收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP
当地时间7月20日，EDA大厂Cadence和半导体IP提供商Rambus宣布，双方已就 Cadence 收购 Rambus SerDes 和内存接口 PHY IP 业务达成最终协议。Rambus 将保留其数字 IP 业务，包括内存和接口控制器以及安全 IP。预期的技术资产购买还将为Cadence带来在美国、印度和加拿大经过验证且经验丰富的 PHY 工程团队，进一步扩大 Cadence 领域丰富的人才基础。
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。
2022年半导体IP市场：Arm以41.1%份额居第一，Alphawave增速高达94.7%！
半导体IP研究机构IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”。设计IP收入在2021年达到55.6亿美元之后，在2022年继续增长了20.2%达到了66.7亿美元。2021年的增速为19.4%，2020年的增速是16.7%。
Chiplet渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
