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瞄准AI与HPC芯片设计，Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态

当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。

地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。

Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款！

当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。

Cadence与Samsung Foundry合作，加速面向AI数据中心、汽车和连接的SoC、3D-IC 和小芯片设计

当地时间6月16日，EDA大厂Cadence在美国加州圣何塞宣布与 Samsung Foundry 达成合作，包括一项新的多年 IP 协议，以扩展 Samsung Foundry 的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进工艺节点中的 Cadence 存储器和接口 IP 解决方案。为了进一步加强持续的技术合作，两家公司正在利用 Cadence 的 AI 驱动设计解决方案和三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统 （ADAS））和下一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

Synopsys与Cadence确认收到美国BIS对华断供EDA通知

5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。