业界, 人工智能 AMD Zen 5内核解析:IPC性能提升了16%! 7月15日消息,AMD近日在美国洛杉矶举行的技术日活动中,介绍了其全新的Zen 5 CPU架构,将会带来平均16%的每时钟指令数(IPC)性能提升,相关处理器产品将于7月底上市。2024年7月15日
业界 Arm推出ASR超分技术:基于AMD FSR2打造,帧率暴增53% 7月12日消息,Arm社区宣布,推出Arm ASR精锐超级分辨率技术(Arm Accuracy Super Resolution)。据介绍,这项技术基于AMD的FSR 2(FreeSync 2)技术打造,专为移动设备优化,使得即便是移动设备也能流畅运行高性能游戏。2024年7月12日
业界, 人工智能 AMD宣布以6.65亿美元现金收购Silo AI 当地时间2024年7月10日,处理器大厂AMD宣布已签署最终协议,将以6.65亿美元全现金收购欧洲最大私人人工智能(AI)实验室Silo AI。2024年7月11日
业界 AMD前光线追踪技术专家加入高通团队,助力Adreno GPU性能提升 7月9日消息,据Tomshardware报道,AMD前光线追踪技术专家Paritosh Kulkarni近日宣布加入高通团队,将为Adreno GPU开发DirectX 12.2支持,如光线追踪技术(DXR)、网格着色器、工作图和驱动程序优化。2024年7月9日
业界, 人工智能 AMD将构建全球最大AI训练集群,集成120万片GPU 6月26日消息,据The Next Platform报道,近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示,AMD将助力构建全球最大的单体人工智能(AI)训练集群,将集成高达120万片的GPU。2024年6月26日
业界 AMD Ryzen AI 9 HX 370/360跑分曝光:相比英特尔Core Ultra 185H提升超20%! 在今年6月初的Computex 2024展会上,AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,首发只有“锐龙(Ryzen)AI 9 HX 370”和“Ryzen AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日,wccftech曝光了Ryzen AI 9 HX 370/365最新的基准测试数据。2024年6月26日
业界 AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光,拥有12核CPU 6月24日消息,继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后,近日,社交媒体平台X上的用户曝光了全新的Ryzen AI Pro 300系列。2024年6月24日
业界 传AMD內部资料被黑客窃取!官方回应:正在调查中 6月19日消息,据The register报道,一位名为IntelBroker的黑客犯罪份子,正在暗网BreachForums上兜售从处理器大厂AMD窃取的内部数据,包括客户数据库、即将推出的产品规格和计划、内部财务数据和原始代码、固件和ROM、员工个人信息(包括姓名、使用者ID和电话号码)及其他敏感信息,以换取加密货币。2024年6月19日
业界 AMD EPYC系列服务器CPU的真正魅力 人工智能(AI)服务器俨然成为2024年全球电子组装代工(ODM/OEM)及半导体产业最热话题,包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而,技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题,因此,高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool,在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下,已经是重要趋势。2024年6月19日
业界 12年来首次!三星批准了“GPU投资提案” 6月18日消息,据韩国媒体Business Korea报导,根据三星的公司治理报告,三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”,不过三星并未透露GPU投资提案的细节。2024年6月18日
业界 传大客户包下台积电3nm产能,订单已排到2026年 6月11日消息,据《经济日报》报道,随着AI服务器、高性能计算(HPC)应用与高端智能手机转向AI手机,对于尖端制程芯片的需求大增,传闻苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能,出现了客户排队潮,一路排到了2026年。2024年6月11日