标签: AMD

Arm推出ASR超分技术:基于AMD FSR2打造,帧率暴增53%

7月12日消息,Arm社区宣布,推出Arm ASR精锐超级分辨率技术(Arm Accuracy Super Resolution)。据介绍,这项技术基于AMD的FSR 2(FreeSync 2)技术打造,专为移动设备优化,使得即便是移动设备也能流畅运行高性能游戏。

AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光,拥有12核CPU

6月24日消息,继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后,近日,社交媒体平台X上的用户曝光了全新的Ryzen AI Pro 300系列。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核,性能将提升40%!

传AMD內部资料被黑客窃取!官方回应:正在调查中

6月19日消息,据The register报道,一位名为IntelBroker的黑客犯罪份子,正在暗网BreachForums上兜售从处理器大厂AMD窃取的内部数据,包括客户数据库、即将推出的产品规格和计划、内部财务数据和原始代码、固件和ROM、员工个人信息(包括姓名、使用者ID和电话号码)及其他敏感信息,以换取加密货币。

AMD EPYC系列服务器CPU的真正魅力

人工智能(AI)服务器俨然成为2024年全球电子组装代工(ODM/OEM)及半导体产业最热话题,包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而,技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题,因此,高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool,在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下,已经是重要趋势。
台積電。本報資料照片

传大客户包下台积电3nm产能,订单已排到2026年

6月11日消息,据《经济日报》报道,随着AI服务器、高性能计算(HPC)应用与高端智能手机转向AI手机,对于尖端制程芯片的需求大增,传闻苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能,出现了客户排队潮,一路排到了2026年。